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匿名用户
2021-10-19
这次MacBook Pro机型将会具备类似iPhone 12的扁平外缘设计,而且即将推出的新款iMac也会使用相同的设计方案。
据说下一代Apple Silicon将会有12个核心(8天性能核心与4个效率核心),甚至16个核心,新型号应当会比M1 SoC的性能更加强大。
当然也有比较让人出乎意料的传言,苹果可能会恢复MagSafe磁吸充电,而且会重新配置SD卡插槽。
由于变化或许较为大,或许是近些年比较让人盼望的一次MacBook Pro系列更新,很多用户对传说中14.1寸和16寸的MacBook Pro充满期待。
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匿名用户
2021-10-19
这次MacBook Pro机型将会具备类似iPhone 12的扁平外缘设计,而且即将推出的新款iMac也会使用相同的设计方案。
据说下一代Apple Silicon将会有12个核心(8天性能核心与4个效率核心),甚至16个核心,新型号应当会比M1 SoC的性能更加强大。
当然也有比较让人出乎意料的传言,苹果可能会恢复MagSafe磁吸充电,而且会重新配置SD卡插槽。
由于变化或许较为大,或许是近些年比较让人盼望的一次MacBook Pro系列更新,很多用户对传说中14.1寸和16寸的MacBook Pro充满期待。