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匿名用户
2021-05-17
iPhone 12和Pro主板几乎一致,不同的是4GB和6GB运行内存,和Bord ID识别电阻,依然双层主板半载原件增多,主要是新增5G频段支持,射频前段芯片巨量增加。
散热方面祖传CPU烤基带,简单的散热硅脂和石墨贴纸,不太行
然后就是只有美版mmWare天线,在右侧半框和主板背面各一条,在主板顶部也有对应的芯片,这是其他版本没有的。
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匿名用户
2021-05-17
iPhone 12和Pro主板几乎一致,不同的是4GB和6GB运行内存,和Bord ID识别电阻,依然双层主板半载原件增多,主要是新增5G频段支持,射频前段芯片巨量增加。
散热方面祖传CPU烤基带,简单的散热硅脂和石墨贴纸,不太行
然后就是只有美版mmWare天线,在右侧半框和主板背面各一条,在主板顶部也有对应的芯片,这是其他版本没有的。
匿名用户
2021-05-17