上海变频器主板贴片加工推荐企业

SMT贴片加工中导致焊锡膏不足的主要因素

  1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.

  2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.

     3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.

  4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂(绿油).

  5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.

  6、焊锡膏漏印激光钢网薄厚不均匀.

  7、焊锡膏漏印激光钢网或电路板上有污染物(如PCB包装物、SMT钢网擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等).

  8、焊锡膏刮刀损坏、贴片钢网损坏.

  9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.

  10、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉. SMT钢网常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;上海变频器主板贴片加工推荐企业

SMT贴片加工中的这种焊点除非在过完过焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔的组装过程中，会在元件及焊盘间造成一层薄薄透明的松香层，并阻断任何电性的传输。***一秒钟的检查l在bom上的所有元件是否和板子上的元件一致?l所有对正负极敏感的元件如二极体、坦质电容及ic零件的放置方向是否正确?四、过焊炉一但过焊温度曲线设定完成(也就是说事先已使用热电偶量测许多板子且确定毫无缺点)，只有在数量上有大变化或是重大缺失发生时，才会在行调整过焊曲线。所谓”完美”的焊点是指外观光亮平滑且在接脚周围也有完整的焊锡包覆著。在焊点附近也可以看到一些氧化物混合著松香的残留着，这表示助焊剂有发挥其清洁的功能。这种氧化物是正常的且通常是由PCB上脱离的，但是也更有可能是从元件上的接脚，因助焊剂的清洁作用而脱落的，这也表示这元件可能已被储存了一段狠长的时间，甚至比pcb还要久。老旧或是混合不完全的锡膏，可能会因为和焊盘或元件接脚的熔接状况不良而产生小锡珠(注意：小锡珠也有可能是因为制程缺点如有湿气在锡膏中或是绿漆有缺点所造成)。但是熔接状况不良也有可能是因为管理不善，使得有些板子被工作人员用手接触过。

    上海变频器主板贴片加工推荐企业电子SMT贴片加工时机器出现故障的解决思路。

５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;

PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

品质政策为﹕品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;

品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;

QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

SMT贴片加工中导致焊锡膏偏位、拉尖的主要因素

  1、电路板上的定位基准点不清晰

     2、电路板上的定位基准点与激光钢网的基准点没有对正

  3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位

  4、印刷机的光学定位系统故障

  5、焊锡膏漏印贴片钢网开孔与电路板的设计文件不符合.

导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素

  1、焊锡膏粘度等性能参数有问题

  2、电路板与漏印SMT钢网分离时的脱模参数设定有问题,

  3、漏印钢网镂孔的孔壁有毛刺 SMT贴片加工焊锡膏质量该如何鉴定？

    SMT贴片加工SMT常用的十三个标准来源：1)IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些*****和商业**的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。2)IPC-SA-61A:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。3)IPC-AC-62A:焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。SMT钢网4)IPC-DRM-40E:通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺点情况。5)IPC-TA-722:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。激光钢网6)IPC-7525:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i还讨论了应用表面贴装技术的模板设计。 电子SMT贴片加工设备对车间环境的要求。上海变频器主板贴片加工推荐企业

贴片加工中焊点光泽度不够的原因有哪些？上海变频器主板贴片加工推荐企业

    SMT贴片加工中PCBA贴片外观检验标准SMT贴片加工检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定SMT贴片加工抽样水准QA抽样标准：执行GB/II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0MAJ:MIN:SMT贴片加工检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图SMT外观检验标准SMT贴片加工检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反**小电气间隙。●焊锡球未固定在免***的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤，反之，拒收。2,假焊：●元件可焊端与PAD间的重叠部分（J）清楚可见。（允收)●元件末端与PAD间的重叠部分不足（拒收）3,侧立：●宽度（W）对高度（H）的比例不超过二比一（允收）●宽度（W）对高度（H）的比例超过二比一（见左图）。●元件可焊端与PAD表面未完全润湿。●元件大于1206类。（拒收)4,立碑：●片式元件末端翘起（立碑）（拒收)5,扁平、L形和翼形引脚偏移：●比较大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的50%或（）（允收)●比较大侧面偏移（A）大于引脚宽度（W）的50%或（）（拒收)6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移：●侧面偏移。 上海变频器主板贴片加工推荐企业

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