在全球智能电子消費类及汽车电子产品的快速发展的推动下，中国SMT表面贴装工艺技术及SMT电子PCBA代工代料OEM & ODM制造业也得到了迅猛的发展 。
自1985年开始引进SMT自动贴片机生产线批量生产彩电调谐器以来，中国SMT技术已近40年；从1985到1989五年时间共计引进贴片机60 多台，形成近千万只电视调谐器的生产能力，为国内电子制造业营造了良好的开局；据不完全统计目前我国SMT产线约5万条，贴片机总保有量超10万台，占全球40%，为全球比较大、**重要的SMT市场。
电子SMT贴片加工前必须做好的准备工作。中国台湾汽车电子贴片加工哪家快
SMT贴片加工三.目前有可能替代Sn/Pb焊料的合金材料很有可能替代Sn/Pb焊料的***合金是sn基合金，以Sn为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、bi、In等金属性能，提高可焊性。目前常和的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sb、Bj为基体，添加适量的其它金属元素组成三元合金和多元合金。Sn-Ag系焊料具有优良的机械性能、拉仲强度、蠕变特性及耐热老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性随时间加长而劣化的问题;Sn-Ag系焊料的主要缺点是熔点偏高，比Sn-Pb共晶焊料高30-40℃，润湿性差，成本高。sn-zn系焊料机械性能好，拉伸强度比sp-pb共晶焊料好，可拉制成丝材使用;具有良好的蠕变特性，变形速度慢，至断裂时间长;缺点是ZN极易氧化，润湿性和稳定性差，具有腐蚀性。Sn-Bi系焊料是以SN-AG(CU)系合金为基体，添加适量的BI组成的合金焊料;优点是降低了熔点，使其与SN-PB共晶焊料相近;蠕变特性好，并增大了合金的拉伸强度;缺点是延展性变坏，变得硬而脆，加工性差，不能加工成线材使用。四.目前应用***的无铅焊料。其熔点为217-218℃。五、无铅焊接给带来问题1、元器件：要求元件体耐高温，而且无铅化。即元件的焊接端头和引出线也要采用无铅镀层。2、PCB：要求PCB基材耐更高温度，焊后不变形。 中国台湾汽车电子贴片加工哪家快SMT贴片加工静电防护措施怎么做?
SMT贴片加工中导致焊锡膏偏位、拉尖的主要因素
1、电路板上的定位基准点不清晰
2、电路板上的定位基准点与激光钢网的基准点没有对正
3、电路板在印刷机内的固定夹持松动，定位顶针不到位
4、印刷机的光学定位系统故障
5、焊锡膏漏印贴片钢网开孔与电路板的设计文件不符合.
导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素
1、焊锡膏粘度等性能参数有问题
2、电路板与漏印SMT钢网分离时的脱模参数设定有问题,
3、漏印钢网镂孔的孔壁有毛刺
SMT贴片加工中的这种焊点除非在过完过焊炉以后否则无法被检查出来。这种松香焊点通常被发现于贯孔的组装过程中，会在元件及焊盘间造成一层薄薄透明的松香层，并阻断任何电性的传输。***一秒钟的检查l在bom上的所有元件是否和板子上的元件一致?l所有对正负极敏感的元件如二极体、坦质电容及ic零件的放置方向是否正确?四、过焊炉一但过焊温度曲线设定完成(也就是说事先已使用热电偶量测许多板子且确定毫无缺点)，只有在数量上有大变化或是重大缺失发生时，才会在行调整过焊曲线。所谓”完美”的焊点是指外观光亮平滑且在接脚周围也有完整的焊锡包覆著。在焊点附近也可以看到一些氧化物混合著松香的残留着，这表示助焊剂有发挥其清洁的功能。这种氧化物是正常的且通常是由PCB上脱离的，但是也更有可能是从元件上的接脚，因助焊剂的清洁作用而脱落的，这也表示这元件可能已被储存了一段狠长的时间，甚至比pcb还要久。老旧或是混合不完全的锡膏，可能会因为和焊盘或元件接脚的熔接状况不良而产生小锡珠(注意：小锡珠也有可能是因为制程缺点如有湿气在锡膏中或是绿漆有缺点所造成)。但是熔接状况不良也有可能是因为管理不善，使得有些板子被工作人员用手接触过。
SMT贴片加工中PCBA贴片外观检验标准有哪些？
SMT贴片加工生产工艺流程是什么 SMT贴片加工工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修. 1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的**前端。 2、点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。 3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。 4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。 7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、谁了解贴片加工，盈弘电子科技(上海)有限公司怎么样啊？中国台湾汽车电子贴片加工哪家快
贴片加工需要注意哪些问题呢？中国台湾汽车电子贴片加工哪家快
SMT贴片加工
锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1.
锡膏的取用原则是先进先出.
锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌.
钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸.
SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术.
ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电.
锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷.如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠.
机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式.
SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位.
盈弘电子科技(上海)有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在上海市市辖区等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**盈弘电子科技和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！