多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，的可挠性印刷电路板。广东基板FPC生产厂家
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的普遍应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。广东基板FPC生产厂家FPC连接器作为连接器的新兴技术，近年来得到了很到的发展。
机器人产业在中国蓬勃发展，用于机械臂的局部连接和完整机器人控制系统的连接器解决方案也正在引起越多越人的兴趣。虽然连接器只是智能控制过程中的一个小部件，但这却是保障整体品质、实现智能的地基部分。工业机器人的发展必然会对于连接器领域带来巨大的改变，而这种新的发展也将反哺连接器的其它领域，将会给整个连接器件带来**性的进步前景。随着世界制造业向中国大陆的转移，全球连接器的生产重心也同步向中国大陆转移，中国已经成为世界上大的连接器生产基地。中国连接器制造整体水平得到迅速提高，连接器市场规模逐年扩大，中国成为全球连接器市场有发展潜力、增长快的地区。
当焊料为锡铅合金，焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来，所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的。润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。各种消费电子产品和相关的LCD部件，仍然是FPC/FFC连接器(Connector)重要的应用。
由于尺寸较小和具有灵活性，FPC连接器已经在办公设备和家用电器中得到更多的使用。各种消费电子产品和相关的LCD部件，仍然是FPC/FFC连接器(Connector)重要的应用，随着3G日益流行，手机产业也是其一大市场，除此之外，其应用范围还已扩展到工业领域，如仪表、汽车电子、医疗设备和器材等，分析师相信，来自应用的需求日益增加，将推动该产业以每年8-10%的速度增长。中国大陆地区连接器厂商供应多种主流FPC/FFC连接器，包括DIP和SMT类型。由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展，因此厂商需要提供间距更小、高度更低和引脚密度更大的FPC/FFC连接器。当今的连接器形式和结构是千变万化的。广东基板FPC生产厂家
只有在精密的品质检测之下，才能够生产出更加符合市场要求的产品。广东基板FPC生产厂家
常用胶的薄厚越薄原材料的柔韧度越高。可让FPC挠曲性提升。绝缘层板材PI的薄厚越薄原材料的柔韧度越高，对FPC的挠曲性有提升，采用低拉申摸量(tensilemodolos)的PI对FPC的挠曲特性越高。小结原材料针对挠曲的关键危害要素为两大关键层面：采用原材料的种类;原材料的薄厚。b)从FPC的加工工艺层面剖析其挠曲性的危害。在板材符合覆盖膜后，铜箔双面原材料的对称越高可提升其挠曲性。由于其在挠曲时需遭受的地应力一致。PCB板两侧的PI薄厚趋向一致，PCB板两侧胶的薄厚趋向一致。广东基板FPC生产厂家
深圳市福金鹰电子有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有较多的高技术人才，以不断增强企业重点竞争力，加快企业技术创新，实现稳健生产经营。公司业务范围主要包括：排针排母，FPC，WAFER/CABLE，USB等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。公司深耕排针排母，FPC，WAFER/CABLE，USB，正积蓄着更大的能量，向更广阔的空间、更宽泛的领域拓展。