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广州插件波峰焊加工厂电话

来源: 发布时间:2021-03-28

如何检查无铅波峰焊焊点表面粗糙光泽是否正常?大部分使用无铅合金焊接的焊点呈灰暗或者灰白色。这和锡铅焊点光滑、明亮、有光泽的表面有所不同。这是无铅焊接中使用的SAC(锡银铜)合金的典型特征。这现象的产生有许多原因。其中的个原因是,无铅合金含有三种不同的元素,焊料凝固时,三种元素共晶。这些共晶有它们各自的熔点和凝固状态。不同共晶晶核的形成焊料是由两种或者更多金属混合而成的合金组成。它的熔化和凝固,取决于在焊料不同共晶可能凝固的区域。在焊料中含有铜和银时就会出现这种情形。波峰焊高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。广州插件波峰焊加工厂电话

波峰焊的工艺:与波峰焊相比的缺点:(1)此工艺由于采用了焊膏,焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专门模板,价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时,特别注意塑胶元件,如电位器等可能由于高温而损坏。温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流,故温度曲线也截然不同,通常包括预热区、回流区和冷却区。预热区将线路板由常温加热到100~140℃,目的是线路板及焊膏预热,避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件,则可以将此温区的温度降低,以免损坏元件。广州插件波峰焊加工厂电话由于双面板和多层板的热容量较大,因此它们比单面板需要更高的预热温度。

线路板波峰焊接必备条件:1、线路板表面应清洁。为了使焊锡和焊件达到良好的结合,焊件表面一定要保持清洁。即使是可焊性良好的焊件,如果焊件表面存在氧化层、灰尘和油污。在焊接前务必清理干净,否则影响焊件周围合金层的形成,从而无法保证焊接质量。2、合适助焊剂。助焊剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的焊接工艺、焊件的材料来选择不同的助焊剂。助焊剂用量过多,助焊剂残余的副作用也会随之增加。助焊剂用量太少,助焊作用则较差。焊接电子产品使用的助焊剂通常采用松香助焊剂。松香助焊剂无腐蚀,除去氧化、增强焊锡的流动性,有助于湿润焊面,使焊点光亮美观。

无铅波峰焊接工艺对以下电子产品生产要素的影响:1、PCB焊盘设计。波峰焊焊点形成机理:流动的融熔焊料提高了焊盘和引脚的温度,使能够浸润,然后依靠焊盘孔与元件引脚间的间隙所形成的毛细现象而导致焊料上穿孔到元件引脚上,因此其间隙大小很为重要。由于铅焊料的表面张力大,穿透力不强,因此铅波峰焊中焊盘孔与元件引脚间的间隙要适当加大。2、助焊剂。传统的免清洗助焊剂多数不适用于铅波峰焊的需要,因为它在高温下很快就失去活化能力,也不能有效地防止焊盘的二次氧化。目前已研制出用于铅波峰焊的水溶性VOC助焊剂,如IF2005,它在高温时也有优良的助焊能力。在传统的助焊剂中有部分中固含量的助焊剂,也能用于无铅波峰焊接的需要,因此在并未要求使用特定成分的助焊剂的前题下,只要其活性温度范围符合铅焊的要求,而且润湿效果又好,也可以用于铅焊接的生产。在焊点到达浸润温度时形成浸润。

波峰焊的工艺:1、回流区(主加热区)温度上升到焊膏熔点,且保持一定的时间,使焊膏完全熔化,较高温度在200~230℃。在178℃以上的时问为30~40s。2、冷却区借助冷却风扇,降低焊膏温度,形成焊点,并将线路板冷却至常温。3、通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊来实现对插装元件的焊接,特别是在处理焊接面上分布有高密度贴片元件(或有线间距SMD)的插件焊点的焊接,这时传统的波峰焊接已无能为力,另外通孔回流焊能极大地提高焊接质量,这足以弥补其设备昂贵的不足。通孔回流焊的出现,对于丰富焊接手段、提高线路板组装密度(可在焊接面分布高密度贴片元件)、提升焊接质量、降低工艺流程,都大有帮助。可以预见,通孔回流焊将在未来的电子组装中发挥日益重要的作用波峰焊的工艺流程。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。广州插件波峰焊加工厂电话

波峰焊工艺调试技巧:波峰焊导轨宽度调试。广州插件波峰焊加工厂电话

影响波峰焊工艺质量的因素:波峰焊助焊剂。新型波峰焊设备需要在更高的温度下波峰焊使用的助焊剂,要求表面张力小,扩展串大于85%;粘度小于熔融焊料.容易被置换;般助焊剂的比重为0.82—0.84g/m1,可以用相应的溶剂来稀释调整,焊接后容易清洗。假如采用免清洗助焊剂,要求比重小于0.8s/m1,固体含量小于2.0wt%,不含卤化物,焊接后残留物少,不产生腐蚀作用,缘性好,缘电阻大于1M。应该根据电子产品对清洁度和电性能的要求选择助焊剂的类型:卫星、飞机仪表、潜艇通信、微弱信号测量仪器等**、航空航天产品或生命保障类医疗装置.必须采用免清洗助焊剂(必须考虑清洗剂与助焊剂匹配);通信设施、工业装置、办公设备、计算机等,可以采用免清洗助焊剂,或者用清洗型助焊剂,焊接后进行清洗;般要求不高的消费类电子产品,可以采用中等活性的松香助焊剂,焊接后不必清洗,当然也可以使用免清洗助焊剂,应该根据设备的使用频率,每天或每周定期检测助焊剂的比重,如果不符合要求,应更换助焊剂或添加新助焊剂保证比重符合要求。广州插件波峰焊加工厂电话

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