波峰焊工艺对元器件的要求：随着波峰焊工艺技术的不断提升，对元器件的要求也越来越高了，现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。器件的布局要求，Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平。杭州电路板波峰焊加工定制厂家
波峰焊操作要点：1、焊接温度。是指被焊接处与熔化的焊锡波峰相接触时的温度。般温度控制在230-250℃间，但还需要根据实际工作情况，经试验后做出相应调整。2、波峰高度。波峰要稳定，波峰高度好是作用波的表面高度达到印制电路板厚度的l／2—2／3为宜。高度不够，往往会导致漏焊。波降过高会使焊接点拉、堆锡过多．也容易使锡温到电路板插件表面烫坏元器件v造成整个印制电路板报废。3、传送速度。般传送速度在o．81．5nJmin范围内，实际速度要视具体情况决定。速度过侵，则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。速度过快．则焊接时间过短，易造成虚假焊、漏焊、桥连、气泡等现象。杭州电路板波峰焊加工定制厂家实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
详细波峰焊生产工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过个预热区。助焊剂涂敷后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
波峰焊的工艺：在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机较有效的热量传递方法。
如何检查无铅波峰焊焊点表面粗糙光泽是否正常？在这个过程中，当焊钖因为焊接时焊盘向上移动而流动，并在冷却时流回去，这些微裂纹就会由于体积缩小和流动而演变成为更大的裂纹。这些裂纹只会在焊点的表面出现。孔壁上的铜和引脚间的焊料通常会形成可靠的连接，增加焊点的强度。焊膏未完全凝固时待焊元件移动或者焊料流动当焊料还未完全凝固时，待焊元件或者焊料发生抖动，坏的情况是焊点产生裂纹，好的情况是焊点失去光泽。在焊点形成时焊盘的自然移动，也会引起这个现象。焊料的成分是所有问题和结果的主导因素。在无铅波峰焊接中，在焊接后的强迫冷却法消除或防止焊点外观灰暗。因为，无铅波峰焊机焊点上的焊料体积、元件的散热效果、合金成分和引脚镀覆层等因素，都会影响焊点脱离波后的冷却过程，所有焊点的凝固将不会是样的。在焊接过程完成后，焊点会有不同的表面。后导致焊点表面粗糙。在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。杭州电路板波峰焊加工定制厂家
可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间。杭州电路板波峰焊加工定制厂家
波峰焊工艺调试技巧：波峰焊轨道水平。工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，研究发现波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。杭州电路板波峰焊加工定制厂家
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