从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。随着电子通讯等相关信息产业的快速发展，对集成电路的需求越来越大，同时对其要求也越来越高。现代电子信息技术的重要是集成电路，芯片和引线框架经封装形成集成电路。作为集成电路封装的主要结构材料，引线框架在电路中发挥着重要作用，例如承载芯片、连接芯片和外部线路板电信号、安装固定等作用。由于引线框架制作对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。宁波金属工艺品生产公司
客户对封装产品可靠性的要求越来越高，经过多年的微蚀刻表面处理技术积累，拥有业内的卷对卷精密线路蚀刻及表面处理技术，同时掌握微蚀刻、电镀粗化、棕色氧化三种优越工艺，达到框架与塑封料的紧密结合，满足行业内客户对高可靠性的工艺需求。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。宁波金属工艺品生产公司引线框架就是芯片较重要的一种封装载体，它也是芯片信息与外界的联系渠道。
框架构成：主要由两部分组成，芯片焊盘和引脚。芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，引脚是连接芯片到封装外的电学通路，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线连接，为内引脚，另一端提供与基板或PC板的机械和电学连接，为管脚。在选择引线框架时要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求、合适的加工方法、以及成本。国内引线框架人才（尤其是蚀刻引线框架人才）仍然较缺乏，在冲压引线框架领域，现有的技术专业人才基本可以满足国内封装企业目前对引线框架企业的需求，但还是比较缺乏应对国际化客户的技术服务方面的人才，今后需重点培养。
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。产品类型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。 引线框架使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：（强度、导电性能以及导热性能）来选择。引线框架一直是半导体产业中非常重要的基础材料。
电子信息产品不断向小型化、薄型化、轻量化、高速化、多功能化和智能化发展，及集成电路向大规模和超大规模方向发展，促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。这就要求引线框架材料的各种性能更加优异和全方面。主要凸显在以下几方面：引线框架的微型化要求其应具有更高的强度和硬度;集成电路的高集成度、高密度化使其散发的单位体积热量更多，这就要求引线框架材料有优越的导热性;鉴于电容和电感效应会造成不良影响，良好的导电性是引线框架材料必须具备的性能。除此之外，还需具备良好的冷热加工性能，弯曲、微细加工和刻蚀性能好、钎焊性能好、使用中不发生热剥离、电镀性能好、树脂的密着性好等一系列加工特性。理想上优良的引线框架材料强度应大于600MPa、硬度HV应大于130、电导率(IACS)应大于80%。目前国内冲压引线框架的原材料基本实现了国产化。宁波金属工艺品生产公司
引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。宁波金属工艺品生产公司
虽然国内引线框架企业与国外同行相比有价格较低、型号较全、供货及时的优点。但是，国内的引线框架企业，生存及发展的压力一直还是比较大的，一些老牌的引线框架企业引线框架业务都已相对萎缩。但同时也要看到，近年来，一些老企业还在加快投资，而一些新的企业也投资进入引线框架行业的强高导合金带材在引线框架、高速背板连接器和屏蔽罩等众多领域都有应用。全球连接器市场比引线市场更大，对铜板带的导电性、强度、抗力应力松弛能力、成型性能等都有更高要求。芯片的物理结构是硅片和引线框架，引线框架的原材料为铜带，全球引线框架铜带每年约600亿元市场规模宁波金属工艺品生产公司
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