引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。理想的引线框架材料必须满足以下特性：导热、导电性能好；有足够的强度、刚度和成型性；较低的热膨胀系数、良好的匹配性、钎焊性、耐腐蚀性、耐热性和耐氧化性；平整度好，残余应力小，加工后不成形；易冲裁加工。常用的引线框架材料有两类，即铜基引线框架材料和铁基引线框架材料。虽然目前国内蚀刻引线框架市场需求量很大，处于供不应求的状态，市场基本都被国外垄断。上海蚀刻型引线框架直销
蚀刻加工具有冲制加工不可比拟的工艺优势，其优势将随着电子信息技术的发展更加突出，将为其带来良好的发展前景。国内宁波康强、天水华洋、东莞品质等均有蚀刻型引线框架生产线，月使用铜带量20～100 t，且均有扩产计划。目前还有多家电子企业正在新上蚀刻加工生产线，蚀刻型框架铜带市场前景向好。蚀刻产品存在的主要问题是表面质量、板形及残余应力等技术指标不稳定，与国外产品存在较大差距，特别是半蚀刻产品，还有待于技术突破。主要表现在：全蚀刻产品质量有待改善：虽然全蚀刻基本实现了国产化，但存在质量不稳定问题。除了表面的共性问题外，主要是带材的板形还有待改善，需要提高轧机轧制板形控制技能水平，不能完全依赖拉弯矫；同时需要提高整体质量管理水平，以稳定带材表面质量。上海蚀刻型引线框架直销引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体。
近年来，国内引线框架带材产业化水平大幅提高，其中中铝洛阳铜业和宁波兴业集团已成为重要的生产基地，铜铁系合金引线框架带材产量达到3.5万吨/年，虽然引线框架材料Cu-Fe-P系（C19400）合金带材已产业化生产，但该产品主要应用于中低端的接插件及部分低端集成电路中。现代科技和信息产业的飞速发展，集成电路向着大规模及超大规模方向发展，要求引线框架材料具有更高更优良的性能，其要求铜合金材料强度为550MPa~600MPa、导电率为75%~80%IACS；而要实现上述性能要求，此类高性能铜合金多为时效强化型合金，其中国外研究报道Cu-Cr-Zr系合金是较理想的铜合金材料；而目前，国内尚无厂家能够产业化生产引线框架材料Cu-Cr-Zr系合金。
引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专门用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、热匹配、耐腐蚀、步进性、共面形、应力释放等方面达到较高的标准。引线框架材料的选择主要根据产品需要的性能：强度、导电性能以及导热性能来选择。
引线框架是半导体封装的基础材料，是集成电路的芯片载体，借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用，主要功能是起到电路连接、散热、机械支撑等作用。框架构成：主要由两部分组成，芯片焊盘和引脚。芯片焊盘在封装过程中为芯片提供机械支撑，引脚是连接芯片到封装外的电学通路，每一个引脚末端都与芯片上的一个焊盘通过引线连接，为内引脚，另一端提供与基板或PC板的机械和电学连接，为管脚。在选择引线框架时要考虑如下因素：制造难易、框架性能要求、合适的加工方法、以及成本。引线框架形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。上海蚀刻型引线框架直销
从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。上海蚀刻型引线框架直销
高密度蚀刻引线框架系列的封装形式，近几年国内封装企业高速扩张，发展很快，替代很多传统的封装形式，并由于自身的优势，这个系列产品的新产品开发非常快，逐渐成为高性能低成本应用的封装主流。由于国内蚀刻引线框架起步较晚，基础薄弱，而国外的引线框架企业在这个产品上不管是技术工艺还是生产设备都我们一大截，因此，虽然目前国内蚀刻引线框架市场需求量很大，处于供不应求的状态，市场基本都被国外垄断。由于中美贸易战爆发，全球半导体产业一直处于低谷状态，但却推动中国半导体市场的国产化的需求与发展，中国内部半导体市场需求依旧旺盛，国产替代进程顺利，国内引线框架市场也有较好的发展。上海蚀刻型引线框架直销
宁波东盛集成电路元件有限公司位于大港三路51号，是一家专业的电子元件、五金、塑封、引线框架、LED产品、电子器材的生产等。 宁波东盛集成电路元件有限公司专注于精密金属化学蚀刻、研发应用与生产。能够对各种不同的金属材质进行蚀刻加工，厚度从0.03mm-2.0mm；腐蚀加工公差可控制在±0.01mm，加工方式 : 来料加工;来样加工; 来图加工。公司。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建东盛产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的电子元件、五金、塑封、引线框架、LED产品、电子器材的生产等。 宁波东盛集成电路元件有限公司专注于精密金属化学蚀刻、研发应用与生产。能够对各种不同的金属材质进行蚀刻加工，厚度从0.03mm-2.0mm；腐蚀加工公差可控制在±0.01mm，加工方式 : 来料加工;来样加工; 来图加工。，同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。东盛集成始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的手机配件，电子封装盖板引线框架，音响喇叭网，网罩。