smt是表面组装技术(表面贴装技术),英文全称为Surface Mount Technology，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。贴片失败，如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。 用于smt贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。 拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。smt贴片加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接”。扬中电子厂smt
在smt贴片中高精度的贴装精度和拾取速度等，高精度的贴装对于元器件、PCB电路板、z轴控制的精度，都会避免对元器件、PCB电路板的损害，提高生产效率。合适的压力：贴片压力对于贴片的质量非常关键。贴片压力过小的话，较小的元器件焊端或者是引脚可能会浮在焊膏上，导致焊膏没有跟元件贴合，就会导致在过自动生产线的时候或回流焊时发生器件与焊盘偏移；如果贴片压力过大，那么会挤压焊膏形成焊膏粘连，同时压力太大也可能会损坏元器件的结构。贴装速率：不同的贴片机由于参数不同，调整需要对应去设置，如果没有及时去调整就有可能导致元器件贴装功能不良。另外供料器、吸嘴的缺点都会导致贴装过程中元器件掉落。扬中电子厂smtsmt行业拉客户来建立关系不算太难，客户总是有兴趣了解一下新的加工厂。
无论你的smt贴片加工厂是不是面临越来越大的成本压力，或者是来自于客户更短的生产周期或更高的质量标准要求，我们都要保持一个平常心。因为这就是目前的事实，我们也要跟随着时代的变化而变化。目前我们在贴片加工厂的改进思路上根本的出发点就是为明天的电子产品生产、为每个组件、焊盘和封装提供的焊点。以及高精度装配流体分配在行业的高速度。smt丝网印刷一直是长期系列生产的解决方案。但是，随着smt中小批量电路板尺寸的缩小和组件复杂性的增加，PCBA加工组装缺陷就面临着风险增加的重大挑战。此外，越来越先进的装配技术已经快要达到了瓶颈，这一点比以往任何时候都更加明显。例如：传统的丝网印刷和过时的粘合剂点胶机都达到了极限。
smt贴片加工防止焊膏缺陷：在印刷的过程中,印刷周期擦模板之间在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，而不是焊接掩模，以确保焊膏印刷过程清洁。在线、实时浆料检测和焊前再流焊都是减少焊接前工艺缺陷的工艺步骤。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,销之间的焊膏可能存款,导致印刷缺陷和/或短路。低粘度也会导致锡膏印刷缺陷。例如,高工作温度或高速的叶片在使用过程中可以减少焊膏的粘度,导致印刷缺陷和桥造成的多余的焊膏沉积。smt加工厂很多情况下都要跟时间赛跑，特别是贴片快速打样的时候，客户普遍不会给太多时间。
smt贴片加工其实不是焊接这么简单的事情，元器件的布局是否合理的要求。在设计过程中要对元器件进行合理的布局作出规划，以保证PCBA加工的顺利进行，不至于因为排样问题而延误加工。不同的smt工艺对元器件有不同的要求，那么要求是什么？在回流焊过程中，***的smt元件的热容会大于一般元件的热容，造成局部温差甚至虚焊。保持分布平衡可以避免smt芯片加工过程中出现的这一问题，同时也可以保持PCBA板的分布平衡。在实际的贴片加工中，还需要确定贴片元件的排列方向。尽量保持方向一致和特性方向一致，以便于后续安装、焊接和测试，特别是组件数量和打印方向必须一致。smt打样阶段主要的工作是确认可制造型设计，查找可能会在批量制造中出现工艺隐患。扬中电子厂smt
smt是新型电子组装技术，是现在电子产品制造中的关键工艺技术之一。扬中电子厂smt
大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴片机由一台多功能机和多台高速机组成。中、小型smt生产线主要适合中小型企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，生产线可以是全自动生产线，也可以是半自动生产线。贴片机一般选用中小型贴片机，如果产量比较小，可采用一台多功能贴片机；如果有一定的产量，可采用一台多工能贴片机和一至两台高速贴片机。smt加工做为新一代的电子组装技术，与传统的通孔插装技术（Throughe Hole Technology,THT）相比，smt具有以下的几个优势：组装精密度高、电子产品体积小、重量轻。表面组装元器件比传统通孔插装元器件所占面积和质量都小得多。采用smt可使电子产品体积缩小60%，质量减轻75%。扬中电子厂smt