PCBA是PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。电路板印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为印刷电路板。在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的，当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。现在更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。PCBA制程可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。宝安区新时代PCBA生产工艺
PCBA灌胶常用于洗衣机的主板上，具有非常好的防水作用，在进行PCBA灌胶工艺时，需要注意如下的事项。选一款合适的胶：常用硅胶和环氧两类灌封胶，至少要了解“操作窗口时间”“固化时间”参数。PCBA在罐胶前的温度需于胶水的温度大概保持一致。需要封胶的PCB要先经过烘道加热，烘烤到50℃。助焊剂残留物过多需进行清理，保持PCBA板面干净。好先注胶在灌胶盒里,再把PCBA放进去。聚氨酯灌封胶比例一定要准确，常用的是2种配比方法是100:50和100:74，这都是根据胶的性能来调配的。在进行灌胶时，容易产生气泡的问题，这是进行PCBA灌胶时非常需要注意的问题。宝安区新时代PCBA生产工艺PCBA是指将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺过程。
PCBA的污染的定义为任何使PCBA的化学、物理或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、夹渣以及被吸附物。主要有以下几个方面： （1）构成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都会带来PCBA板面污染； （2）PCBA在生产制造过程中，需使用锡膏、焊料、焊锡丝等来进行焊接，其中的助焊剂在焊接过程中会产生残留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物； （3）手工焊接过程中会产生的手印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它类型的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，手迹和飞尘等； （4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。
FPC板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，较佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。用于手机、硬盘驱动器等较好产品中。安全距离包括电气间隙（空间距离），爬电距离（沿面距离）和绝缘穿透距离 。电气间隙：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的短距离。 爬电距离：两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的短距离。电气间隙的决定： 根据测量的工作电压及绝缘等级，即可决定距离 一次侧线路之电气间隙尺寸要求。PCBA制程涉及印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及质检等过程。
SMT的特点 1、SMT成品PCBA（Printed Circuit Board Assembly）， 组装密度高、体积小、重量轻：SMD元件的体积和重量只有传统THT通孔插装元件的1/10左右，采用SMT之后，电子产品体积缩小40%——60%,重量减轻60%——80%; 2、SMT焊接的PCBA质量性能稳定：焊点牢固可靠，抗振能力强，焊点缺陷率低； 3、SMT焊接的PCBA电性稳定耗能低：零件脚及接线短，传输快耗能少，减少了电磁和射频干扰，频特性稳定可靠； 4、SMT易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间，降低成本达30%——50%. SMT是从传统的THT发展起来的，但又区别于传统的THT.从组装工艺技术的角度分析， SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”.二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。PCBA过程控制还可以接触工具进行管控。宝安区新时代PCBA生产工艺
增层法是制作多层印刷电路板的方法之一。宝安区新时代PCBA生产工艺
那么该如何做好PCBA加工中的静电防护？静电防护措施？ 1. 凡与电子元器件及产品接触的人员必须穿好防静电工作服、防静电工作帽、防静电工作鞋，并禁止在工作服上附加或佩戴任何金属制品，不准在操作静电敏感产品的现场脱去工作服，工作服纽扣须全部扣上，尽量不使其处于脱衣的状态。 2. 戴上防静电手腕，腕带与皮肤良好接触并可靠接地。静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板和玻璃等易产生静电的杂物。 3. 所有电子元器件的操作都必须在静电安全工作台上进行。凡进入防静电工作区的元器件都必须按防静电要求来对待，元器件及半成品必须使用防静电容器进行盛放。 4. 作业中掉落在地板上的静电敏感元件，都必须经过测试再次确认后才可使用。无法直接测试的物品，必须确认合格后才能放行。宝安区新时代PCBA生产工艺
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