SMT贴片加工的应用可以说是十分普遍的，不管是汽车电子产品，医疗卫键，数码3C还是现在如火如荼的智能家居，基本所有的电子产品都离不开电路主板的控制，电路主板都会用到SMT贴片加工来进行电路集成，而贴片加工的质量将会直接影响到设备产品是否能稳定运行，现在小编给大家介绍一下如何分析解决SMT贴片加工生产问题的思路。SMT贴片加工分析问题主要从以下方面入手：是收集资源；主要指数据，分析问题时，资料是必不可少的要素，必须及时、准确地收集有效、有用的资料，将资料进行归类、整理，分别对其进行分析。第二便是方法；常用的方法有5W1H分析法、 5W2H分析法、5ME三种。贴片加工一般都要及时定期的对SMT贴片机进行故障排查及保养工作。佛山特殊贴片加工流程
SMT贴片加工工艺失效分析的技术与方法主要有：外观检查、金相切片分析、光学显微镜分析技术、红外显微镜分析技术、声学显微镜分析技术、扫描电子显微镜技术、电子束测试技术、X射线分析技术及染色与渗透试验技术等。在失效分析应用中，需要根据失效问题的类型、现象和机理来综合使用这些技术中的一种或多种，完成失效分析工作。本章将重点介绍电子组装工艺失效分析中经常使用的分析技术的原理、方法及适用的状况等。 外观检查主要是分析检查外观缺陷，外观检查的目的是记录PCB、元器件和焊点等的物理尺寸、材料、设计、结构和标记，确认外观的破损，检测污染等异常和缺陷，这些问题都是工艺制造或应用中造成的错误、过负载和操作失误的证据，这些信息很可能与失效是相关的。佛山特殊贴片加工流程贴片加工中焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是SMT表面组装再流焊工艺必需的材料。
其实就类似我们一般常见摆放于SMT炉后的AOI(Auto Optical Inspection) 光学辨识系统装置，同样利用光学影像来检查质量，所不同的是锡膏检查机增加了锡膏测厚的雷射装置，所以SPI所可能遭遇到的问题也与AOI类似，就是要先取一片拼板目检没有问题后让机器拍照当成标准样品(Golden Sample)，后面的板子就依照片板子的影像及数据来作判断，这样当然会有很多的误判率，所以必须不断的修改其参数，直到误判率降低到一定水平，所以并不是把SPI机器买回来就可以使用，还必须有工程师可以写程序以及维护。 另外，大部分的锡膏检查机都可以识别Gerber及CAD，但通常都会有些误差，还是要调整。
我们来说说在SMT贴片加工中设备的重要性，做为一个需要完整的制造设备和检测设备配套齐全的行业，合格的SMT贴片加工厂的设备是必须要齐全的。制造设备的性能和精度就直接决定了SMT贴片的产能和质量。这就好比古人云：“工欲善其事必先利其器”是一个道理。新一电子采用了能够满足01005较小贴装精度的设备（日本进口中速和高速雅马哈贴片机）、日东波峰焊、振华新AOI等。多方面的实行BGA/IC等的精密贴装及检测。所以说在考察一个SMT贴片加工供应商的品质状况，产能是否可以达到计划的需求，都可以通过该公司配备的设备来做一个判断。SMT贴片指的是在PCB的基础上进行加工这一系列的工艺流程的简称。
SMT贴片加工注意事项： 1、锡膏冷藏 锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度较好在5℃-10℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。 2、及时更换贴片机易损耗品 在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。 3、测炉温 PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，几个小时需要进行两次的炉温测试，，较低也要几个小时测一次，以不断改进温度曲线，设置较贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。质量控制的技术要求SMT加工的质量控制需要技术人员具备良好的测量知识、统计学知识等的深入了解。佛山特殊贴片加工流程
SMT贴片加工包括 锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。佛山特殊贴片加工流程
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。点胶量多少由螺旋泵的旋转时间长短来决定，实际中应根据生产情况(室温、胶水的粘性等)选择泵的旋转时间。目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。 佛山特殊贴片加工流程
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