化学镍的退镀方法：如果化学镍表面还有铬等镀层，比较好用盐酸先退镀铬等镀层，再进行化学镍的退镀，因为一般来讲，化学镍的专业退镀***只能退镀化学镍镀层，而对其他镀层退镀效果不是很好。.如果想退镀化学镍镀层而不伤到基材，请选择专门的退镀***。因为一般自配的***可能或多或少对基材有一定的损伤，而专业的***是可以做到对特定的基材不损伤的。一般铜基材的化学镍退镀后，会在铜基材表面形成棕色或者黑色的膜，需要用**(50-100克/升)或者铬酸(约50克/升)除去。化学镍的退镀速率跟镀层磷含量高低和是否经过热处理有关，一般是含磷量高、经过热处理的工件，退镀速率要慢些。一般高磷化学镍的退镀都需要在高温、高pH条件下进行。因此，化学镍的退镀药液比较好能够在带盖的槽内进行，防止退镀液过快蒸发而损失有效成分。同时有效的温度控制装置是有益的，保证退镀效率会在一定的范围之内。当然了，如果有相应的分析以补加消耗的成分，对保持持续的退镀效率将有很大的帮助。化学镀镍的应用发展有哪些？厦门化学镀镍处理
化学镀镍是化学镀中发展比较快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。化学镀镍是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。化学镀镍可以选用多种还原剂，目前工业上应用较广的是以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍工艺，其反应机理，普遍被接受的是"原子氢理论"和"氢化物理论"。 化学镀镍层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镀镍的工业应用及工艺设计具有多样性和**性的特点。化学镀和化学镀镍是不一样，简单来说，化学镀为一项金属表面处理技术，而化学镀镍是化学镀的其中一种，二者互不***而且是包围与被包围关系。厦门化学镀镍处理化学镍的退镀方法是什么?
在工业的发展中，金属是重要的材质，但是很多金属都具有腐蚀性，使用寿命比较短，不利于工业的发展，为了延长金属的使用寿命，经过了多年的研究发展，有了不锈钢等这些材质取代原有的金属，而且可以用电镀来进行表面处理。现在化学镀镍的发展，将引导工业的发展方向。因为化学镀镍的耐腐蚀性比不锈钢高很多，并且化学镀镍的成本远远低于不锈钢，这不仅延长了铁的寿命，更降低了化工原料的成本，这样性价比高的东西怎么可能不会在未来成为工业界的新宠呢？化学镀镍运用化学手段，在金属表面镀上的镍均匀、光滑。
化学镀镍的使用范围非常广，与其他表面处理方式相比，化学镀镍更加具有实用性，而且化学镀镍加工以后没有缝隙、更加不会受到腐蚀，所以可以在恶劣的环境中应用。那么化学镀镍与电镀镍比起来有什么区别呢； 一、深镀能力对比：电镀因受到电力线分布的限制及工件金属对外电源的屏蔽作用而限制了电镀的深镀能力；化学镀镍因*靠自身的催化氧化还原反应而沉积得到的镀层，因此只要保证镀液能够与工件表面良好润湿及生成气体能够及时排出，镀层可无限制地在工件表面仿形复制。 二、耐腐蚀性能对比：化学镀镍因拥有较低的孔隙率及镀层表面的易钝化性而使得化学镀层拥有较高的耐腐蚀性能。同时化学镀镍层的耐候性也明显优于电镀镍层。 三、硬度对比：化学镀镍层在一定温度下，其组织金相可以从迷散的Ni—P状态转变为Ni3p晶相状态而拥有较高的硬度，电镀镍层的热处理前后硬度几乎没有变化。 四、钎焊性能对比：化学镀镍层特别是低磷化学镀镍层拥有良好的钎焊性能，但电镀镍层就没有这一性能。那么什么是化学镀镍呢？
化学镀镍的特点、性能、用途：1、 厚度均匀性 厚度均匀和均镀能力好是化学镀镍的一大特点，也是应用多的原因之一，化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，镀件部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。2、 镀件不会渗氢，没有氢脆，化学镀镍后不需要除氢。3、 很多材料和零部件的功能如耐蚀、抗高温氧化性等比电镀镍好。4、 可沉积在各种材料的表面上，例如：钢镍基合金、锌基合金、铝合金、玻璃、陶瓷、塑料、半导体等材料的表面上，从而为提高这些材料的性能创造了条件。5、 不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备。6、 热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同的耐蚀性和耐磨性，所以，特别适用于形状复杂，表面要求耐磨和耐蚀的零部件的功能性镀层等
化学镀镍的技巧有哪些？厦门化学镀镍处理
电镀镍和化学镀镍的区别是什么？厦门化学镀镍处理
化学镀镍的工业应用主要围绕着它的几大特点：一、 均镀、深镀能力（也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点）；二、优良的防腐性能（也就是化学镀层非晶态的特点，特别是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆）；三、良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）四、 高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）； 五、电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；六适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；
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