尺寸和外观检测PCB尺寸检测主要包括:加工孔的直径检测、间距及其公差检测和PCB边缘尺寸检测等。外观检测主要包括:检测阻焊膜和焊盘对准情况;阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况;基准标记是否合标;电路导体宽度(线宽)和间距是否符合要求;多层板是否有剥层等。实际应用中,常采用PCB外观测试**设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图胶片进行检测;能检出断线、搭线、划痕、小孔、线宽、线距、边沿粗糙及大面积瑕疵等。 半导体检测的目的不只是搜集数据,更重要的是要把不断产生的大量检测数据及时整理分析。台州正...