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国外应用在集成电路和半导体器件中的引线框架材料总体上分为两大类,即铁镍合金和高铜合金。 其早期使用的引线框架材料是铁镍合金,该类材料具有较高的强度和抗软化温度等特性,但其导电性和热传导性较差。而高铜合金相比于铁镍合金在导电、导热性方面具有显着优势,使其在引线...
国内铜基引线框架材料的研发起步于20世纪90年代,经过了近30年的努力,从模仿生产到跟进研制,再到自主创新,满足了不断发展的电子工业的需求。目前用于冲制集成电路、分立器件、功率器件及LED产品使用的C19210、C19400等铜合金带材,均基本实现了国产化及...
双相不锈钢之所以逐渐成为海水淡化用不锈钢重要的一类材料,是因为它具有优异的耐蚀性,特别是耐应力侵蚀开裂。应力侵蚀开裂是在一定温度下,材料在侵蚀环境下,有拉应力存在的前提下造成材料溘然失效的一种侵蚀方式。双相不锈钢的强度是奥氏体不锈钢的两倍,特别是其优异的力学...