解决方案根据各种信息，也可以推测利亚德的方案到底是什么，也许是一种折中方案：如何用良率只有，生产出良率？大概有两个特征：1，中型尺寸转移，兼顾效率和成本。2，以拼接提高良率，跨越良率陷阱！利亚德对外宣称一次转移1000~1500个像素点到一块PCB上，胜研推理，大概率采用这几种规格的PCB：32x32=1024，36x36=1296，40x40=1600。然后使用AI技术进行坏点识别，切割成8x8像素点组件，或者4x4组件，通过拼接成无论多大尺寸的屏。在一块PCB板上，一次转移1000到1500个像素点，如果采用36x36的尺寸，那么在使用AI识别坏点之后，可以切割下4x4，或者8...

然而，技术的突破与进步是永无止境的。全球封装大佬日亚终于推出了他的***款小间距封装产品NESM180A，其采用的正是TOP型封装技术。随后，科锐CREE也推出了自己的小间距封装产品C1010，其也是采用了TOP型封装。全球封装大厂选择TOP型封装技术应用于小间距封装，正是基于其更高的可靠性与稳定性。无独有偶，近日，国内封装排名***、世界排名*次于日亚的第二大封装企业木林森，宣布推出了与国际大厂技术路线相同的TOP型LED小间距封装产品。深奥的技术名词，我们不去管它，而且关心价值不大（等会儿说为啥）。大致可以理解就是过去中国封装企业，运用一种低成本+低可靠性、低稳定性的技术，推出...

在国外市场，尤其是欧美市场对小间距这个新生事物的接受度也比中国市场逊色很多。另一方面，国内小间距保持着高速增长，但是目前主要是应用于控制室、安防监控、广电演播、视频会议等专业显示市场，极少进入商显及民用显示市场。为什么小间距LED在国际市场比国内慢热？为什么小间距LED难以进入商显及民用显示市场？究其根本，是小间距灯珠封装的可靠性与稳定性的局限。目前国内小间距灯珠封装主要采用的是CHIP型封装技术……其实现工艺相对简单、成本较低，但其可靠性与稳定性远无法与传统的TOP型封装技术相提并论。TOP型封装技术是……其可靠性与稳定性得到了长期应用的检验。但是TOP型封装技术对小间距封装工艺...