波峰焊的工艺：强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机较有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。波峰焊波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当...

波峰焊锡炉温度调节：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）波峰焊接时首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）。a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。b.在波峰焊出口处接住PCB。c.按出厂检验标准。连续焊接生产时波峰焊温度调节。a.方法同首件焊接。b.在波峰焊出口处接住PCB，...

线路板波峰焊接必备条件：1、合适波峰焊接温度。热能是进行焊接不可缺少的条件。在锡焊时，热能的作用是使焊锡向元件扩散并使焊件温度上升到合适的焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。2、合适的波峰焊接时间。焊接时间，是指在焊接过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括焊件达到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，焊剂发挥作用及形成金属合金的时间几个部分。线路板焊接时间要适当，过长易损坏焊接部位及器件，过短则达不到要求。3、大批量生产才用上波峰焊接。关于线路板的焊接方法，小批量的焊接方法，多采用手工焊接方式,对于大批量的电子产品生产，则采用浸焊与波峰焊的办法。当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱...

波峰焊工艺过程：线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度...

如何检查无铅波峰焊焊点表面粗糙光泽是否正常？大部分使用无铅合金焊接的焊点呈灰暗或者灰白色。这和锡铅焊点光滑、明亮、有光泽的表面有所不同。这是无铅焊接中使用的SAC(锡银铜)合金的典型特征。这现象的产生有许多原因。其中的个原因是，无铅合金含有三种不同的元素，焊料凝固时，三种元素共晶。这些共晶有它们各自的熔点和凝固状态。不同共晶晶核的形成焊料是由两种或者更多金属混合而成的合金组成。它的熔化和凝固，取决于在焊料不同共晶可能凝固的区域。在焊料中含有铜和银时就会出现这种情形。波峰焊高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。广州插件波峰焊加工厂电话波峰焊的工艺：与波峰焊相比的缺...

波峰焊工艺对元器件的要求：随着波峰焊工艺技术的不断提升，对元器件的要求也越来越高了，现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。器件的布局要求，Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平。杭州电路板波...