（2）金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样，一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高，所以靶中毒后溅射速率低。（3）反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低，所以反应气体比例增加后，综合溅射速率降低。 5、靶中毒的解决办法 （1）采用中频电源或射频电源。 （2）采用闭环控制反应气体的通入量。 （3）采用孪生靶 （4）控制镀膜模式的变换：在镀膜前，采集靶中毒的迟滞效应曲线，使进气流量控制在产生靶中毒的前沿，确保工艺过程始终处于沉积速率陡降前的模式。 起辉电源是否正常------------检查靶电源。钛硅靶型号靶 靶材安装及注意事项有哪些？...

真空离子镀的耐腐蚀性： 金属零件是要锈蚀的，但如果零件上镀有一层防蚀镀层，就能防止零件生锈。由于离子镀所获得的镀层致密度高，少，耐腐蚀性能好，并能沉积许多其他工艺至今不能沉积的优良防腐蚀镀层。因此，离子镀目前在镀防腐蚀材料方面应用广。如水上飞机的壁板及其他外表零件，可用此法镀复防止盐雾和海水腐蚀的防蚀镀层;与铝合金零件相配合的其他材料零件也可用此法镀铝，以防止电位差腐蚀。此外，随着飞机飞行速度和高度的提高以及宇宙探索的进展，钛合金的应用越来越多，如果仍象铝合金零件那样采用镀镉防腐蚀，使用中就有镉脆的危险;但如若镀以三氧化二铝，则能完全满足要求。不过电镀等工艺是无法镀这种材料的。离子镀却能大...

磁控溅射镀膜中出现膜层不良的表现有哪些，如何改善？ 1.脱膜主要表现：点状/片状膜层脱落 原因分析：杂质附着，清洗残留，真空室脏，脏污、油斑、灰点、口水点， 膜层局部附着不良等。 改善：加强清洗，加强烘烤，环境管控（清洁干燥），对于多层膜系，底层须与基材匹配（吸附力、硬度、热膨胀）。 2.裂纹/暴膜主要表现： 网状裂痕/龟裂/起泡脱膜，出炉外观OK，放置一段时间后爆裂/起泡脱膜。 原因分析：镀膜过程基材加热不充分，成膜后及出炉后降温过快，膜层应力累积， 膜层与基材不匹配，多层膜之间参数不匹配。 改善： 基材充分预热加热；增加离子辅助，减小应力；镀膜缓慢降温；底层须与基材匹配；多层膜之间参数不突...

氧化物镀膜技术在真空镀铝膜中的应用 近年来，迅速发展微波加热技术给微波食品包装及需经微波杀 菌消毒的一类商品的包装提出了新的要求，即包装材料不要具有优良的阻隔性能，而且还要耐高温、微波透过性好等特性，传统的包装材料很难具备这些特点。因此，近年来日本、德国、美国等国家大力研究开发新型的高阻隔性包装材料——SiOX和其它金属氧化物镀膜复合材料。这类材料除了阻隔性能可以与铝塑复合材料相媲美外，同时还具有微波透过性好、耐高温、透明、受环境温度湿度影响小等优点。 非金属镀膜可采用蒸镀原料可采用SiOX、SiO2，也可以采用其它氧化物如Al2O3、 MgO、Y2O3、TiO2、Gd2O3等，其中常用的是S...

购买靶材的注意事项有哪些许多用户在采购靶材时没有从专业的角度去考虑，下面为大家指出购买靶材时需要注意的事项。 对于所有的金属来说，纯度是靶材的主要性能指标之一，靶材的纯度对后期产品薄膜的性能影响很大。但是每一个产品对靶材的纯度要求也有不相同的地方。 其次就是靶材的杂质含量。在经过一系列的靶材工艺处理后靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。因为用处不一样，所以不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。比如现在的半导体工业用的纯铝及铝合金靶材，对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。 对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快。南通硒化...

靶材材质对靶溅射电压的影响 1. 在真空条件不变的条件下,不同材质与种类靶材对磁控靶的正常溅射电压会产生一定的影响。 2. 常用的靶材(如铜Cu、铝Al、钛Ti„)的正常溅射电压一般在400~600V的范围内。 3. 有的难溅射的靶材(如锰Mn、铬Cr等) 的溅射电压比较高, 一般需>700V以上才能完成正常磁控溅射过程;而有的靶材(如氧化铟锡ITO) 的溅射电压比较低，可以在200多伏电压时实现正常的磁控溅射沉积镀膜。 4. 实际镀膜过程中，由于工作气体压力变化，或阴极与阳极间距偏小(使真空腔体内阻抗特性发生变化)，或真空腔体与磁控靶的机械尺寸不匹配，同时选用了输出特性较软的...

但下列情况绑定有弊端： 1.熔点低的靶材，像铟、硒等，金属化的时候可能会变软变形； 2.贵金属靶材，一是实际重量易出现分歧，二是金属化以及解绑的时候都会有浪费料，建议垫一片铜片。 三.背靶的选择 对材质的要求：一般选用无氧铜和钼靶，厚度在3mm左右； 导电性好：常用无氧铜，无氧铜的导热性比紫铜好； 强度足够：太薄，易变形，不易真空密封； 结构要求：空心或者实心结构； 厚度适中：3mm左右，太厚，消耗部分磁强；太薄，容易变形。 在受到离子轰击之后，释放的二次电子数量增加，提高了空间的导通能力。南京锰酸锂靶型号靶氧化物镀膜技术在真空镀铝膜中的应用...

（2）金属靶材与化合物靶材本来溅射速率就不一样，一般情况下金属的溅射系数要比化合物的溅射系数高，所以靶中毒后溅射速率低。（3）反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低，所以反应气体比例增加后，综合溅射速率降低。 5、靶中毒的解决办法 （1）采用中频电源或射频电源。 （2）采用闭环控制反应气体的通入量。 （3）采用孪生靶 （4）控制镀膜模式的变换：在镀膜前，采集靶中毒的迟滞效应曲线，使进气流量控制在产生靶中毒的前沿，确保工艺过程始终处于沉积速率陡降前的模式。 由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中，化合物是在哪里形成的呢？杭州二氧化钒靶哪家好靶真...

涂布技术在真空镀铝膜中的应用 将涂布技术与真空镀铝技术结合起来，通过在基材薄膜或镀铝薄膜上涂布功能层，以达到提高镀铝层的附着牢度、耐水煮性能、阻隔性能、装饰性能等，满足不同应用领域的要求。 一．经过等离子预处理的真空镀铝薄膜虽然镀铝层牢度有了明显提高，但对于一些对镀铝层附着牢度要求更高，或者需要用于水煮杀 菌条件时仍然不能满足要求。为了满足上述要求，通过在基材薄膜表面涂布一层丙烯酸类的化学涂层，该涂层不对镀铝层有优异的粘附性能，同时可以满足后续的水煮杀 菌条件。涂布后的包装可以满足巴氏杀 菌的要求，其镀铝层不会因为水煮而发生氧化。 二．为进一步提高镀铝膜的阻隔性能，同时保护镀铝层在后续的印刷...

非晶硅薄膜的制备方法 非晶硅薄膜的制备方法有很多，如低压化学气相沉积(LPCVD)，等离子体增强化学气相沉积(PECVD)，直流(射频)磁控溅射等。生长多晶硅薄膜的方法有：化学气相沉积包括低压化学气相沉积(LPCVD)、大气压强化学气相沉积(APCVD)、等离子体化学气相沉积(PCVD)以及液相生长、激光再晶化和固相晶化法(SPC)等。固相晶化法是指在(高温)退火的条件下，使固态非晶硅薄膜的硅原子被、重组，从而转化为多晶硅薄膜。它的特点是非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。常规高温炉退火、快速热退火、金属诱导晶化、微波诱导晶化等都属于固相晶化的范畴。本文采用PECVD 和磁控溅射...

靶材安装及注意事项有哪些？ 溅射靶材安装过程中**重要的注意事项是一定要确保在靶材和溅射***冷却壁之间建立很好的导热连接。如果用冷却壁的翘曲程度严重或背板翘曲严重会造成靶材安装时发生开裂或弯曲，背靶到靶材的导热性能就会受到很大的影响，导致在溅射过程中热量无法散发**终会造成靶材开裂或脱靶。 为确保足够的导热性，可以在阴极冷却壁与靶材之间加垫一层石墨纸。请注意一定要仔细检查和明确所使用溅射***冷却壁的平整度，同时确保O型密封圈始终在位置上。 由于所使用冷却水的洁净程度和设备运行过程中可能会产生的污垢会沉积在阴极冷却水槽内，所以在安装靶材时需要对阴极冷却水槽进行检查和清理...

靶中毒的影响因素 影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到***，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全中毒，在靶面上沉积一层化合金属膜。使其很难被再次反应。 对于同一种靶...

块状金属钯能吸收大量氢气，使体积胀大，变脆乃至破裂成碎片。化学性质不活泼，常温下在空气和潮湿环境中稳定，加热至 800℃，钯表面形成一氧化钯薄膜。 二、主要产品： 1、钯 颗粒 99.99% 常规尺寸：φ3*6mm；量大可定做 2、钯 靶材 99.99%‍ 常规尺寸：φ50*1mm；φ60*3mm；φ76.2*4mm等，尺寸可定做 3、电镜钯片常规尺寸：φ57*0.1mm *0.2mm 4、钯 箔片 99.9 2mm等，尺寸可定做 二、其他 ： 打穿的钯靶材、钯残料可提供回收再加工 。 回收流程如下： 称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品 高纯靶,靶靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材 ...

2. 陶瓷靶材 ITO靶、氧化镁靶、氧化铁靶、溅射靶材氮化硅靶、碳化硅靶、氮化钛靶、氧化铬靶、氧化锌靶、硫化锌靶、二氧化硅靶、一氧化硅靶、氧化铈靶、二氧化锆靶、五氧化二铌靶、二氧化钛靶、二氧化锆靶，、二氧化铪靶，二硼化钛靶，二硼化锆靶，三氧化钨靶，三氧化二铝靶五氧化二钽，五氧化二铌靶、氟化镁靶、氟化钇靶、硒化锌靶、氮化铝靶，氮化硅靶，氮化硼靶，氮化钛靶，碳化硅靶，铌酸锂靶、钛酸镨靶、钛酸钡靶、钛酸镧靶、氧化镍靶、溅射靶材等。 由于所使用冷却水的洁净程度和设备运行过程中可能会产生的污垢会沉积在阴极冷却水槽内。无锡钇靶功能靶阳光控制镀膜玻璃的优点 阳光控制镀膜玻璃主要就是为了遮光隔热，根...

2、钯 靶材 99.99%‍ 常规尺寸：φ50*1mm；φ60*3mm；φ76.2*4mm等，尺寸可定做 3、电镜钯片常规尺寸：φ57*0.1mm；φ57*0.2mm；φ58*0.1mm；φ58*0.2mm 4、钯 箔片 99.99% 常规尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做 二、其他服务： 打穿的钯靶材、钯残料可提供回收再加工服务。 回收流程如下： 称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品 供应高纯靶,钯靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材 产品编码 产品名称 规格 应用 Au-G5034 金 颗粒 99.999% φ3*4mm 热蒸发、电子束镀膜 Pt-G4028 铂 颗粒 9...