PCBA加工有两种主要工艺，那就是无铅工艺和有铅工艺，随着环保意识的增强，越来越多的PCBA工厂选择主推无铅工艺来进行生产加工。助焊剂一直是PCBA焊接中的重要原材料，无铅工艺所使用的助焊剂还要能够适应无铅工艺的高温、润湿性差等特点。下面专业广州PCBA工厂佩特电子给大家简单介绍一下无铅工艺所使用的助焊剂。贴片加工中的无铅工艺需要提高助焊剂的活化温度和活性，并且炉温曲线也需要根据焊点合金的熔点和助焊剂的活化温度来进行设置，如果没有设置合适的话可能会影响到产品的可焊性等，甚至会出现一些焊接不良现象进而影响到PCBA的可靠性。在实际PCBA加工中使用的无铅助焊剂大多是水基溶剂型助焊剂，如果在焊接过...

【正盟环保】助焊剂具备性能 ⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥去除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。 ⑵助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。 ⑶助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。 ⑷助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏助焊剂厂家，高质量现货供应，量大从优。中山活性助...

【正盟环保】助焊剂各成分的作用之有机卤化物 如羧酸卤化物、有机胺的氢卤酸盐。张银雪[4]以溴化水杨酸为活化剂，它在钎焊温度时，可热分解出溴化氢和水杨酸溶解基体金属表面的氧化物；并且水杨酸的羟基、羧基在钎焊时可与JH树脂反应交联成高分子树脂膜，覆盖在焊点表面。有机胺的氢卤酸盐如盐酸苯胺，在焊接时，熔融的助焊剂与基板的铜进行反应，并产生CuC1 2 和铜络合物。结果生成的铜化合物主要与熔融的焊料中的锡产生反应生成了金属铜，这些铜立即熔解到焊料之中，通过这些反应和铜在焊料中的熔解，使焊料在铜板上流布。反应如下[5]： Cu＋2C 6 H5NH2?HCl→CuCl2＋2 C6H5NH2＋H2 CuCl...