焊料堆积： 外观特点:焊点结构松散,白色无光泽 危害:机械强度不足,可能虚焊。 原因分析:①焊料质量不好;②焊接温度不够;③焊接未凝固时,元器件引脚松动。 焊料过多： 外观特点:焊料面呈凸形。 危害:浪费焊料,且可能包藏缺陷 原因分析:焊锡撤离过迟,上锡过多。 焊料过少： 外观特点:焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。 危害:机械强度不足 原因分析:①焊锡流动性差或焊锡撤离过早;②助焊剂不足;③焊接时间太短。 以上的焊接质量都可以采用自动化的机器视觉替...

在电子产品的焊接过程中，电子产品的加工中，由于使用的是软钎焊接，则会出现一些隐含的质量问题。焊点的主要缺陷有虚焊、焊料过多、针*针尖孔、拉尖等。这些缺陷不仅使产品的外观受到影响，并且还会成为产品的电气性能突变的源头和电缆应力集中点，造成产品的快速损坏。因此，对电子产品焊点缺陷检测成为极为关注的问题之一。由于电子产品焊点表面缺陷的形成的复杂性和无规则性等给检测带来了一定的难度。而传统的焊点表面检测的方法是人工检测法，由于电子产品的特殊性，需要人工对电子产品进行全检，每一个焊点的质量都要合格才可以进入下一道工序。由于在电子产品检测过程中受到人的主观意识、易漏检细小缺陷以及人工疲劳等情况...

锡尖焊点缺陷外观特点:焊点呈圆锥状,高度超过2mm。危害:外观不佳,容易造成桥接现象。原因分析:①助焊剂过少,但加热时间过长;②上锡方向不当;③烙铁温度不够。***焊点缺陷：外观特点:目测或低倍放大镜可见有孔。危害:机械强度不足,焊点容易腐蚀。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②焊锡丝不纯;③PCB板有水汽气孔焊点缺陷：外观特点:引脚根部有喷火式焊料隆起,内部藏有空洞。危害:暂时导通,但长时间容易引起导通不良。原因分析:①引脚与焊盘孔的间隙过大;②引脚浸润性不良,烙铁温度不够;③双面板堵通孔焊接时间长,孔内空气膨胀;④助焊剂含有水分;⑤焊接温度太高锡尖，***，气孔等焊接质量缺陷...

x射线焊点无损检钡嫩术是国际上近年来发展的新技术，与计算机图像处理技术相结合，对SMT焊点、PCB内层和器件内部连线进干I高分辨率的检测。x射线检测对被元件覆盖了焊点的BGA封装尤其重要。BGA封装焊锡球内的气泡以及漏掉焊锡球，或焊锡球错位，只能通过x射线检测系统检测出来。目前己有自动x射线检测机出现，但是价格比较高，很少在生产线上使用。射线检测也存在自己的不足：x射线的检测速度相对一般的二维检测较慢，无法做到对所有的产品进行全部检测；技术要求比较高。 机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。CCD视觉焊点质量检测视频 随着计算机视觉技术的快速发展，机器视觉技术因其具有速度快、精度高以...