那么怎么才能走向**？**芯片比低端芯片强的主要不在制程工艺上，甚至低端芯片的制程工艺和**芯片可能是一样的甚至更高。**芯片高在这几个方面：1.拥有专利，甚至写入了行业标准。2.能领导行业标准的升级，性能更好功能更多。3.在推出时间上能**低端厂家，吃掉产品生命周期中利润丰厚的时段。以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔，博通，Marvell,等，都养了一大批研究人员，对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的**写进下一版标准中去。同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。当WIFI标准一定稿，立即推出...

三星目前在量产64层堆叠，明年将量产96层堆叠，而长江存储今年刚量产32层堆叠，明年将量产64层堆叠），但是，三星已经无法再控制闪存的价格了。更何况紫光的胃口不止一个长江存储，紫光规划在南京和成都各再建一个3DNANDFlash工厂，总投资500亿美元！上面总结的只是目前国内大笔投资电子元器件行业的一部分，民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂，还有其他一些公司的工厂，投资额都是动辄四五百亿人民币起。还有人抱怨中国风投烧了五六百亿在共享单车上吗？和中国在电子元器件产业的投资比起来，共享单车烧的那点儿钱算个屁！可以预测，两三年后，中国民用电子元器件的国产化率将会有一个飞跃。大的利空是韩国...

就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。电子元器件回收的产品拼版应注意这些：1、PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计，确保PCB拼板固定在夹具上以后不会变形；2、PCB拼板宽度≤260mm（SIEMENS线）或≤300mm（FUJI线）；如果需要自动点胶，PCB拼板宽度×长度；3、PCB拼板外形尽量接近正方形，推荐采用拼板；但不要拼成阴阳板；4、小板之间的中心距控制在75mm；5、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大；6、拼板外框与内部小板、小板与小板之...

到底禁运不禁运？这个问题得这么看：ASML每年光刻机的产量只有不多的几十台，每台卖一亿多美元，只能优先供应它的主要股东，对，就那三个先进的IC厂家：三星、台积电、英特尔，中国企业如果订货得排在后面等，交货期将近两年，交货后生产线调试，工艺调整还要一年左右，加到一起，从下订单到量产要至少三年。这样通过正常的商业逻辑和流程，就能达到美国制定的，让中国落后于先进IC工艺至少三年的目标。那美国何必要蹦出来说禁运呢？但是在这里必须说明，中国IC制程落后的主要原因，并不是买不到光刻机，或者是光刻机到货太晚。主要的原因在于没有足够的人才和技术！！现状就是，即使把所有先进的生产设备都马上交给中国IC制...

我国电子元器件由于一直受到美国禁运，国家投入得早，基本上在1999炸馆事件之后就开始大规模投入，坚持了将近20年的**度投入，近这些年终于开花结果，大部分的电子元器件都有突破，到自给率已经接近80%。实际上，总装备部在采购设备的时候，有一项要求是国产化率必须达到70%。有人说，那是买进口芯片打自己的标吧？呵呵，像汉芯那样骗资金在地方也许可行，但你对和总装备部玩儿这套，活腻歪了吧？我们的国产化率是实打实的。当然这里面有仿制品，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI**DSP芯片，一层一层地磨开，一层一层地了解结构，仿造设计，两三年后推出模仿得一摸一样的DSP，当然也有正向设计成功的...