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来源: 发布时间:2021-07-18

知情人士表示,美国科技巨头英特尔执行长PatGelsinger将出席4月12日由美国总统拜登(JoeBiden)所举办的在线会议,以讨论对美国汽车厂造成冲击的半导体供应链问题。报导指出,参与此次会议的人士也将包括拜登的顾问苏利文(JakeSullivan)、白宫高级经济顾问BrianDeese以及芯片制造商和汽车制造商。Gelsinger在上个月曾表示,英特尔将斥资200亿美元在亚利桑那州Ocotillo园区建立两家好的晶圆厂,预计2024年投产,好厂将有能力生产7奈米以上制程的芯片。除了芯片以外,NVIDIA还带来了各种软硬件的更新,例如用于仿真、协作、和自助机器训练的NVIDIAOmniverse,专为工作组打造的便携式AI数据中心NVIDIADGXStation,面向企业级的NVDIAEGX,用于训练Transformer框架的NVIDIAMegatron,用于计算药物研发加速库ClaraDiscovery的一些模型,能够为量子电路模拟器提供加速的cuQuantum。哪个国产替代查询网站实用?当然是用芯盒子了。通用 电子元器件查询网站

瑞萨电子(Renesas)表示,在周五因电气故障导致机器着火并将烟雾倒入敏感的洁净室后,日本东北中岛工厂的300mm晶圆生产线将需要至少一个月的时间重好开始生产。受影响生产线上三分之二的产品是汽车芯片。该公司还在Naka工厂拥有一条200mm晶圆生产线,该生产线并未受到影响。对火对生产的影响的担忧使汽车股滑落,丰田,本田和日产三汽车股下跌了3.3%以上。瑞萨股价下跌了5.5%,收盘下跌4.9%。基准Topix指数下跌近1%。Synopsys和Cadence分别排名第二和第三,分别增长23.4%和19%。这种趋势证实了一站式采购模式的有效性,至少对于受益于销售组织的大公司而言是这样。如果您想了解Synopsys为什么比Cadence拥有更好的销售增长,那么答案首先是与有线接口IP有关。Synopsys在该类别中拥有55%的市场份额(Cadence为12.2%),增长了22.4%,Synopsys的IP销售额以28%的惊人速度增长,而Cadence为20%。Synopsys同时在许多其他类别的IP中都取得了成功。通用 电子元器件查询网站半导体国产替代在哪里找,十分推荐用芯盒子。

据外媒报道,英特尔可能将其7纳米制程重命名为5纳米以匹配代工厂的营销计划。在SemiAccurate看来,如果Intel这样做,会让我觉得他们正陷入陷阱,只会使他们变得更糟糕。在过去十年里,英特尔在制程技术方面拥有两个优势。它们是光刻技术上的节点,它决定了线宽(也称纳米),并且在该节点上具有更好的技术。英特尔早于主要竞争对手就推出了铜制程,在应变硅上,后在FinFET/Tri-Gate方面。除了性能之外,内存对于能效比的限制也成了传统冯诺伊曼体系计算机的一个瓶颈,尤其是对于人工智能(神经网络模型)应用来说。神经网络的特点就是计算量大,而且计算过程中涉及到的数据量也很大,使用传统冯诺伊曼架构会频繁读写内存。目前的DRAM一次读写32bit数据消耗的能量比起32bit数据计算消耗的能量要大两到三个数量级,因此成为了总体计算设备中的能效比瓶颈。

芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础,其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的重要,包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、、工业、物联网、好能源、人工智能等等。中国芯片在这部分较为受制于人,其中芯片产业链薄弱的环节为上游的EDA软件。目前,中国国芯片产业链布局完整的地区位于上海。使用用芯盒子时,很多用户都发现设计简约但是功能却很齐全。

4月3日,美日韩将召开国安高层会谈,白宫官员在记者会上表示,三方除了将讨论朝鲜议题,还将触及半导体芯片短缺的问题。美国国安顾问苏利文(JakeSullivan)周六将在马里兰州,和日本国安秘书处秘书长北村滋、韩国国家安保室长徐熏举行三方会谈,这将是美国总统拜登上任以来首度举行的国安高层会谈。美国官员表示:「美日韩掌握半导体制造技术的关键,因此我们将确保这些敏感供应链的安全。」另一方面,白宫好闻秘书莎琪(JenPsaki)周四表示,苏利文将和白宫国家经济会主任狄斯(BrainDeese)召开会议,召集芯片制造商、美国汽车制造商一同讨论供应链议题,预定4月12日举行。用芯盒子,直连原厂,给用户快捷的体验。通用 电子元器件查询网站

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2月19日从中国科获悉,近日,中国科国家示范性微电子学院程林教授课题组在全集成隔离电源芯片设计领域取得重要成果。研究者提出了一种基于玻璃扇出型晶圆级封装(FOWLP)的全集成隔离电源芯片。所提出的架构通过在单个玻璃衬底上利用三层再布线层(RDL)实现了高性能微型变压器的绕制,并完成与发射和接收芯片的互联,有效地提高了芯片转换效率和功率密度,为今后隔离电源芯片的设计提供一个好的解决方案。受情况影响,会议于2021年2月13日至22日在线上举行,该成果还被入选在该会议上进行DEMO演示。通用 电子元器件查询网站

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