派拉伦纳米涂层特点：派拉伦纳米涂层是一种无色透明，无毒无害，不易燃的防潮防湿防腐蚀的纳米镀膜产品。根据不同产品，使用不同型号的涂料，普通使用的涂层厚度大概是2um左右。该镀膜工艺普遍应用于：电子数码产品、电子元器件、PCBA板、精密马达、轴承、精密仪器等产品。派拉伦镀膜工艺通过化学气相沉积（CVD）工艺原理：即派拉伦涂层工艺是使用化学气相沉积（CVD）工艺在真空下沉积的。派拉伦的（CVD）工艺分为三个步骤（升华，热解，沉积）。首先，将二聚体（具有两个重复单元的前体）升华。下一步，在高于＞ 500°C的温度下通过热解将二聚体裂解为两种单体。之后，单体在基材表面（以及腔室表面）上聚合，形成线性聚合物链。之后一步在室温下进行，得到派拉伦保形涂层。派瑞林涂层在真空下操作蒸气无孔不入效率好的，不同于沉浸式或喷雾式的涂装。贵州印刷电路派瑞林涂层材料
派瑞林（Parylene）作为绝缘材料，具有以下功能特色:1）.具有极高的绝缘强度,2）.薄膜可耐高压，并可随厚度增加而持续提高：3）.极高的体积电阻率和表面电阻率4）.绝缘性能不会受环境温、湿度的影响：5）.介电常数和介电损耗均非常低且不受潮气的影响：6）.极低的高频损耗，特别适合超高频器件。派瑞林（Parylene）是好的的防腐蚀材料：1）.以及具有极低的水分子和气体渗透率；2）.能在苛刻环境下有效地隔离水汽、盐雾、腐蚀性气体；3）.并在常温下可抵抗任何强酸、强碱及溶剂的侵蚀(不溶於一般溶剂）。贵州印刷电路派瑞林涂层材料派瑞林涂层具良好的化学特性，耐酸碱侵蚀。
派瑞林物料经蒸发室汽化后进入裂解室后裂解为派瑞林气体，气体进入沉积室，通过转动沉积室，即磁体本体表面均匀包覆所述派瑞林层。派瑞林涂层工艺和磁体覆膜工艺，降低磁体表面的氧化能力，提高磁体的抗蚀性，相比电镀磁体工艺，该镀膜工艺使磁通损失率降低至现有覆膜工艺的50％，且降低了毛坯生产的成本。从而降低企业生产成本，提高产品性能。通常对于PCBA电路板而言，湿气或盐雾是影响PCBA板的主要破坏因素。过多的盐雾或湿气会大幅降低电路板导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体，导致电子元器件的衰坏、侵蚀导体甚至造成无可挽回的短路问题。
派瑞林涂层是一种高分子热可塑性聚合体，由单体对二甲苯在真空状态下均匀分布在被涂装物的缝隙和表层然后聚合。运用气相沉积的处理技术，可以于物体表面均匀coating形成膜厚，薄膜的厚度可由(0.001mm-0.05mm)。派瑞林真空镀膜(派瑞林涂层 Coating)涂装材料，在经过汽化(150℃)与裂解(650℃)成为单体对二甲苯蒸气，进入涂装室中，在室温下以气相沉积(CVD)的方式，均匀渗入与涂布在涂装物的内部隙缝与表面，然后聚合成为聚对二甲苯高分子材料。在真空下操作蒸气无孔不入效率好的，不同于沉浸式或喷雾式的涂装。派瑞林涂层对硅钢片的耐压及防线伤或NB电池回路基板。
派瑞林涂膜是采用独特的真空气相沉积工艺制备，是由活性小分子在基材表面“生长”出的敷形的聚合物薄膜涂层。由于是在真空条件下形成的，所以该工艺的的较大特点是“无孔不入”，它能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝和内表面。派瑞林沉积过程是将二甲苯环二聚体加热气化后再经高温裂解成游离的气相分子，并在真空、室温条件下瞬间吸附在基板上聚合成膜，形成气密性很好的保护膜。由于涂料中不含溶剂，所以克服了已往使用的溶剂性涂料在烘干过程中因溶剂挥发而必然会留下许多细微孔的缺点，可以提供真正的无孔的保护膜。派瑞林涂层防水、防汗、防潮、防腐蚀。贵州印刷电路派瑞林涂层材料
派瑞林涂层75微米的涂层大约需要15个小时。贵州印刷电路派瑞林涂层材料
派瑞林真空镀膜技术设备优势：讲到派瑞林真空镀膜技术，首先得讲一下其历史，开发应用的一种新型敷形涂层材料，它是一种对二甲苯的聚合物，根据分子结构的不同，Parylene可分为N型、C型、D型、HT型等多种类型。派瑞林真空气镀膜的方法是化学气相沉积法(CVD)，反应物质在气态条件下发生空间气相化学反应，在固态基体表面直接生成固态物质，进而在基材表面形成涂层的一种工艺技术。派瑞林薄膜制备过程为环状二聚体在高温下两个相连甲基碳碳键断裂，生成具有活性的对二亚甲基苯单体，当其从高温环境进入室温环境的沉积室时，不稳定的单体就会聚合成膜。整个制备工艺过程分为三步：单体的汽化、裂解、在基材表面进行附着沉积。贵州印刷电路派瑞林涂层材料
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