点焊位置焊膏量不足，造成上锡不圆润，出現缺口； 2、助焊膏中助焊液助焊液扩大率太高，非常容易出現裂缝； 助焊膏中助焊液的润湿性能不太好，不可以超过非常好的上锡的规定； PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位有较比较严重空气氧化状况，危害上锡实际效果； 助焊膏中助焊液的特异性不足，不可以进行除去PCB电路板焊盘或SMD电焊焊接位的空气氧化化学物质； 假如出現一部分点焊上锡不圆润，缘故将会是红胶在应用前无法充足拌和，助焊液和锡粉不可以充足结合； 在过回流焊炉时加热時间太长或加热溫度过高，导致了助焊膏中助焊液特异性无效。SMT，就选上海橄胜电子有限公司 SMT有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电哦！虹口区电路板SMT服务
另外，对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以***面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在***次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。虹口区电路板SMT服务SMT，就选上海橄胜电子有限公司 SMT有限公司，用户的信赖之选，欢迎您的来电！
配备有8条国际先进水平的SMT表面贴装生产线，4条焊接线，4条DIP插件线，4条电 脑控制测试仪器和总装生产线，逾4,00名员工，为客户提供质量的电子制造服务。 为了提升公司综合竞争力并加快公司发展的步伐， 2011年底公司完成了一次整体搬迁 的规模扩大计划。 将公司由原多家分厂分散管理，集中搬至配套设施齐全、环境安全舒 适的现代化工业园区--康力晟工业园，使公司整体实力推高到一个新的层次，公司的EMS 服务范围更加广， 服务能力更加***。
焊接后pcb板面有锡珠产生 这是在SMT焊接工艺中比较常见的一个问题，特别是在使用者使用一个新的供应商产品初期，或是生产工艺不稳定时，更易产生这样的问题，经过使用客户的配合，并通我们大量的实验，较终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面： 1、pcb板在经过回流焊时预热不充分； 2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距； 3、焊锡膏在从冷库中取出时未能完全回复室温； 4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；SMT，就选上海橄胜电子有限公司 SMT有限公司，有想法的可以来电咨询！
PCB贴装工艺流程介绍Introduction of PCB mounting process 双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积小化。 双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。 SMT，就选上海橄胜电子有限公司 SMT有限公司。虹口区电路板SMT服务
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公司承接SMT贴片、DIP插件加工，含打样、小批量试制、批量产品的生产。公司根据不同的客户和产品制定了不同的生产制程，快速高效，反应灵活，交货快捷。 公司拥有三条全自动中、高速SMT贴片生产线，三条DIP插件生产线，贴片日产能达到了300万点，插件日产能达到了100万点。公司推行ROSH体系，可以承接无铅要求（欧盟要求）的线路板焊接，可承接各种高精度元器件的贴装，如0.3MM-BGA芯片、0201的阻容件等，可以承接高精度FPC软性线路板的贴片。虹口区电路板SMT服务
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