目前对于一块电路板上BGA和IC器件比较多的时候，因为要杜绝某些掉件和焊锡回流问题，所以会把重要器件放在第二面打件，让它只过一次回焊炉就好。对于其他细间脚的元器件，对于对位的精细度要求，这种器件，如果在DFM允许的情况下可以***面就先贴装，那么它就会比放在第二面贴装对于精密度的控制要好。因为当PCB电路板在***次回焊炉后，高温焊接的影响下会发生肉眼看不到但影响部分微小引脚焊接的弯曲和变形。同时而来的问题是会造成锡膏印刷产生微小偏移，而且第二次锡膏量难以控制。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，用户的信赖之选，有需要可以联系我司哦！金山区电路板SMT测试
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PCB贴装工艺流程介绍Introduction of PCB mounting process 双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保近PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积小化。 双面混装双面混装有以下两种方式，第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的情况,建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。
当电路板的A面贴装完元器件以后，就需要再过来打B面的元器件。那么这个时候A面和B面就会颠倒位置，原来再上面的现在要翻到下面，原来在下面的要翻在上面。这个翻转只是***步，更麻烦的是还必须要重新过SMT贴片回流焊，因为有些元器件特别是BGA，对于焊接的温度非常的苛刻。如果在第二次回流焊接的时候锡膏受热融化有比较重的零件在底面（***面），这个时候就有可能会因为自重加上锡膏熔融松动而使器件掉落或偏移，造成品质异常，所以我们在PCBA加工中的工艺管控中对比较重的器件焊接都会选择在第二次焊接的时候才过回流焊。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，用户的信赖之选。
局部电镀高***电镀15%左右。 九、金手指部分的表面处理方式 十一、代客户SMT的费用以及不良率的高低也决定了FPC的单价 镀金与镀锡相差5%左右 十、FPC生产过程中的不良率的高低也决定了FPC的单价 十一、代客户SMT的费用以及不良率的高低也决定了FPC的单价 通过以上论述不难看出，柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的，我们可提供一个大致的价格范围，以供参考，具体价格以实际价格为准。 通过以上论述不难看出，柔性电路板价格的多样性是有其内在的必然因素的，我们可提供一个大致的价格范围，以供参考，具体价格以实际价格为准。SMT，就选上海橄胜电子有限公司，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！金山区电路板SMT测试
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SMT工艺流程——单面组装工艺 来料检测 –> 丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化） –> 回流焊接 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 二、SMT工艺流程——单面混装工艺 来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）–> 贴片 –> 烘干（固化）–> 回流焊接 –> 清洗 –> 插件 –> 波峰焊 –> 清洗 –> 检测 –> 返修 三、SMT工艺流程——双面组装工艺 A：来料检测 –> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干（固化） –> A面回流焊接 –> 清洗 –> 翻板 –> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） –> 贴片 –> 烘干 –>回流焊接（比较好对B面 –> 清洗 –> 检测 –>返修）金山区电路板SMT测试