其中，所述刷磨为使用高目数的尼龙刷(1000-1200目)对板面进行轻刷(刷磨电流±)除去污垢和氧化物.在刷磨后接板时必须戴干净的手套避免接触成型线内的待镀区，以免后续做板出来后板面上有花斑。所述去脂为去除油脂及有机物，只能采用非离子型介面活性剂，*具润湿效果而已，不能用太强的板子型活性剂，以防止防焊漆表面或基材上带有静电而上镍或损伤水性碱液显影的防焊漆而溶出碳份污染槽液。所述微蚀为通常只咬铜30_40m即可，如果发现有星点露铜现名象，很可能为湿膜制程之显影不洁或显影后水洗不净造成。此时可适当延长微蚀时间以便除之。所述酸洗为去除微蚀生成的铜盐。所述活化包括欲活化和正式活化，其中，预活化是采用氯化钯作为活化剂时，其预活化可以盐酸配槽，去除前面槽，去除前面槽液的污染，保护活化槽；正式活化是用的活化剂为离子型的氯化钮(也有***钮，***钌等钼族贵金属)。浓度比较好控制在30ppm-60ppm。所述水洗是在各***槽之间均须有强力搅拌和循环的纯水洗，避免使用而水洗造成板面污染。更进一步地，所述步骤S4之后还需要对FPC进行后处理，即用热水洗，以保证无水放印，满足客户的外观要求，同时避免在酸性环境下存放，防止金面发红，比较好是垫纸转走。中磷化学镍盐雾多长时间？滨州中磷化学镍光亮剂
Ni2+含量，过低，影响沉积速率，含量高，槽液稳定性差。所述步骤S2为将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；此步骤关键在于选择一种特殊的能抗沉镍金工艺的干膜，覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘(基本上为小焊盘)。这里，我们选用的干膜为型号为W200或W300的杜邦干膜。抗电金干膜附着力良好，在85°C的***缸中能持续40分钟以上；端子接触处金厚可根据客户的需要任意加厚，小焊盘处金厚则保证在焊接所需要求范围。所述步骤S3对覆盖干膜的FPC进行显影处理，这里通过图像转移的方法进行选择性电镀以减少金的用量。此步骤为现有技术在这里就不再一一赘述了。所述S4为再将处理后的FPC浸入金槽中，进行第二次沉金处理，并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。这里，我们采用选择性沉金，保证了需要镀厚金的地方(例如端子接触处)厚金的要求，且由于干膜覆盖了非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘，这里的焊盘的金层厚度就不再增加了，降低了金层的加工成本。第二次沉厚金与***次的工艺流程基本相同，根据厚度要求调整沉金时间满足厚度要求即可。进一步地，在所述步骤SI之前需要进行前处理，其包括刷磨、去脂、微蚀、酸洗、活化和水洗。滨州中磷化学镍光亮剂中磷化学镀镍溶液镀出来的产品镜面亮度?
即用热水洗，同时避免在酸性环境下存放。4.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，所述镍槽的PH值的范围在；金槽的PH值范围在。5.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，所述镍槽的槽液温度控制在80°C_90°C之间，金槽的温度控制在45°C-50°C之间。6.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，所述镍槽的磷的含量在6%到8%之间。7.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，所述干膜为型号为W200或W300的杜邦干膜。全文摘要本发明公开了一种FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过***次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层，获得良好的可靠性和外观品质。
综上所述，本发明的FPC化学镀镍沉金的方法，其首先通过***次镀镍沉金进行初步处理，然后对不需要再次镀镍沉金的焊盘或非沉金区用干膜进行覆盖，显影后再进行第二次沉金处理，从而保证了厚金的要求，以及保护小焊盘处焊接时所需的金厚层，获得良好的可靠性和外观品质，具有很强的市场竞争力。5可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。权利要求1.一种FPC化学镀镍沉金的方法，用于对FPC的焊盘进行镀镍沉金处理，其特征在于，包括以下步骤51、将FPC浸入镍槽和金槽中，对FPC进行***次镀镍沉金处理；52、将FPC取出，用干膜覆盖非沉金区域或金层厚度已经满足要求的焊盘；53、对覆盖干膜的FPC进行显影处理；54、再将处理后的FPC浸入金槽中，进行第二次沉金处理，并根据需要沉金的厚度要求调整沉金的时间。2.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，在所述步骤SI之前需要进行前处理，其包括刷磨、去脂、微蚀、酸洗、活化和水洗。3.根据权利要求I所述的FPC化学镀镍沉金的方法，其特征在于，所述步骤S4之后还需要对FPC进行后处理。环保型化学镀镍浓缩液的特点有哪些？
该镍-磷合金镀液中各成份含量为氯化镍25-60克/升，次磷酸盐10-50克/升，柠檬酸盐8-20克/升。配制过程为(1)按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品，分别用少许蒸馏水将其分别溶解，由于镍盐在室温水中溶解速度很慢，必须用热水并在不断搅拌下溶解；(2)将溶解后的柠檬酸盐及其它添加剂在搅拌条件下与氯化镍溶液混合；(3)将另配制的还原剂溶液在搅拌条件下倒入，用蒸馏水将所得的溶液稀释到计算体积，并用1M氢氧化钠溶液调节镀液的PH值；(4)加入稳定剂，必要时过滤。4、化学镀工艺。将制作好的修磨轮基体进行镀前处理，过程为化学除油、热水清洗、冷水清洗、电解清洗、浸酸活化、冷水清洗、去离子水洗或预热浸洗，放入上述镍-磷合金镀液中，应用喷涂设备及工具将金刚石微粉定向随机地喷涂于修磨轮齿面上，在50-8(TC浸镀10-20小时，水洗，热风吹干。本发明的有益效果为采用化学镀镍-磷/金刚石的方法，制作高精度齿轮式金刚石修磨轮，相比电镀法有以下明显优点成本与外镀法相差不大，但由于化学镀镀层厚度非常均匀，化学镀液的分散力接近**,无明显的边缘效应，几乎是基体齿轮的复制，因此精度要明显高于外镀法；相对于内镀法，精度相差不大，但由于不需制作高精度的镀模。中磷化学镍添加剂-化学镀镍，凯美特。滨州中磷化学镍光亮剂
中磷化学镍一般用在什么上?滨州中磷化学镍光亮剂
一种fpc化学镀镍沉金的方法涉及印刷电路板技术领域，特别涉及一种FPC化学镀镍沉金的方法。背景技术：FPC(FlexiblePedCircuit柔性线路板)是印刷线路板产品中**复杂、用途**多的一种。特别是因为其轻薄、可弯曲、低电压、低消耗功率等特性，被广泛应用于笔记本电脑、液晶显示器、硬盘、打印机等电子产品中。电镀镍金是在FPC表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，它能够在PCB长期使用过程中实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散；如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，**5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。此外化学镀镍/沉金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。化学镀镍的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表面平整性。采用此工艺形成手机按键区、路由器壳体的边缘连接区和芯片处理器弹性连接和电池的电性接触区、EMI的屏蔽区。目前几乎每个高技术的PCB厂都有化学镀镍/浸金线。估计全球大约有60%-70%的FPC产品使用化学镀镍/沉金工艺。目前，我们在加工此类产品时，都是整板侵入镍、金槽液中。滨州中磷化学镍光亮剂
苏州凯美特表面处理科技有限公司是一家研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于化学镍，化学镍添加剂，化学镍中间体，化学镍光亮剂，是化工的主力军。凯美特化学镍继续坚定不移地走高质量发展道路，既要实现基本面稳定增长，又要聚焦关键领域，实现转型再突破。凯美特化学镍始终关注化工行业。满足市场需求，提高产品价值，是我们前行的力量。