云南芯片封装设备

微组装设备使用注意事项：1、试验台内外应经常保持整洁，防止各部锈蚀；2、经常检查油液洁净与否。一般情况每周至少需从放油口放出油箱内沉淀油一次，数量视油污程度而定，直到放出的油中无污物为止。经常使用者每月应拆下检查、清洗滤油器一次，如污垢堵塞严重或损坏，须更换滤油器；3、频繁使用时，每半年需换油一次。同时用煤油彻底清洗油箱、滤油器和滤油网等。并反复几次直到洗净为止，再用毛巾擦净箱底，然后再灌入洁净油液。如平时发现油液混浊严重不能再用时，应即更换。微组装设备是由冲压组件由上模、下模、底座等组合而成的。云南芯片封装设备

如何解决微组装设备的故障问题？微组装设备油压体系严峻漏油，油路体系漏油一般都出现在缓冲阀、回油阀、送油阀、油泵及管路的衔接处，加垫后拧紧螺丝即可。若是密封垫片坏了，就必须拆开此处替换新的。垫片应有紫铜或铝合金制成。试验台用油黏度太低（加载时送油阀回油管一向有油流出）。一般选用中等黏度的矿物油，不含水、酸及其他混合物，常温下不分化，不变稠，必要时可用黏度计丈量。假如用油不妥，会使阀门和油路阻塞，并或许引起振荡或管路走漏。尽量应按说明书的要求用油。云南芯片封装设备微组装设备采用多泵供压，输出流量更大，试验范围更广。

微组装设备的运动平台由花岗岩平台上的气垫支撑，保证了运动平面度，减小传动负载。运动平台采用空气轴承导向，利用压缩气体在相对运动部件之间形成的气膜来支撑负载，由于气体的黏性系数比油膜低很多，因此其润滑膜的厚度可以很小，气膜的厚度在 10 μm 以内，充分保证定位精度要求。但由于空气轴承的气膜很薄，对零件的加工精度要求高，因此成本比较高，另外气源要求严格，需要多级净化。先进微组装工艺技术通过先进微组装工艺研究，构建具有物化元器件生产研制的模拟环境和条件，对设备功能、不同工艺参数进行试验，优化工艺参数，记录并整理不同材料、机型、以及各种参数条件下的试验数据，通过系统分析摸索出整套工艺方法，建立微组装工艺技术平台，提升设备和工艺系统集成能力。

微组装设备是集光、机、电为一体的自动化设备，通过自动送丝机构，利用加压、加热、超声的方式，用金丝作为互连介质，完成芯片与基板之间的引线键合，实现其电气互连功能。其中键合机头为设备的关键部件。键合机头主要由送丝机构、θ 轴、焊接机构和气体冷却系统组成。送丝机构是将线圈装在线箍上，用盖板卡紧，然后让金丝从固定轴和导线管穿过，进入焊接机构，可以保证在焊接送丝时线圈固定不动，金丝根据焊接需要拉出所需长度。θ 轴由伺服电机驱动，同步带传动，其中机头和上探头双视野镜头分别固定在 θ 轴上。微组装设备可测试多种规格系列的电气元件。

如何对微组装设备做安全维护：动静态特性实验选用同一试验台。在测验静态特性时，经过装置在液压缸油路上的截止阀来阻断通往液压缸的油路。动态特性测验时则只打开到液压油缸的通路。硬件装备方面：在电液伺服阀的进油口、两个负载口装置三个压力传感器，取得压力参数并变送输出。在两负载口之间规划一整流回路，并装置涡轮流量计，得到操控油路流量参数。份额节省阀同涡轮流量计串联，经过改动节省阀节省口的巨细，得到不同的负载压力。微组装设备采用进口气动泵做压力源，试验压力高。云南芯片封装设备

先进国家非常重视对微组装工艺设备技术研究，国外微组装设备已经具备全自动、高精度和在线检测等功能。云南芯片封装设备

制定微组装生产线工艺设备标准规范，满足国内微组装设备制造商和用户同时使用要求的微组装关键工艺设备行业标准，科学地指导和规范各设备的论证、设计、制造、检验验收、包装、运输、贮存、安装、使用和维修等寿命周期全过程。有效地规范国内微组装生产线工艺设备制造过程和工艺线贯通过程，系统解决微组装领域工艺设备及组线的标准化需求，使各微组装设备的生命周期全过程有据可依，为国内微组装工艺设备研发单位和使用单位提供统一、系统性的双向指导作用。云南芯片封装设备