扬州精密化学镀镍

化学镀镍层的耐腐蚀性：化学镀Ni—P二元合金层均匀致密，具有较好的耐蚀性，但不能满足使用者的要求，为了改进二元化学镀镍的耐蚀性，人们在原有二元系基础上引进了某种新的金属组份，形成了三元合金镀层，这类镀层具有更优良的耐蚀性。在10%H2SO4溶液中，Ni—Cu—P合金镀层的耐蚀性远比Ni—P合金镀层好，在含磷量相近的情况下，镀层含铜量越高耐蚀性越好。Ni—W—P合金镀层与基体结合牢固，结构致密，在液/固双相流腐蚀介质中具有优良的抗冲刷腐蚀性能，另外，Ni—W—P合金镀层比Ni—P合金层具有更高的稳定性。实验表明，Ni—Mo—P合金镀层为非晶态结构，该镀层具有很好的耐有机溶剂、有机酸和盐的性质。化学镀镍技术处理后的合金层与金属基件结合强度增大。扬州精密化学镀镍

化学镀镍是将欲镀的金属与另一种金属或另一块相同金属接触，并沉浸在沉积金属的盐溶液中的沉积法。化学镀镍在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在。汽车工业利用化学镀镍层非常均匀的优点，在形状复杂的零件上，如齿轮、散热器和喷油嘴上采用化学镀工艺保护。镀上10um左右的化学镀镍层的铝质散热器具有良好的钎焊性。齿轮上化学镀后尺寸误差十分容易地保持在±0.3～0.5um。而如果采用电镀工艺，则必须镀后还要进行机加工才能达到合格的工差范围。扬州精密化学镀镍化学镀镍又称为无电解镀，也可以称为自催化电镀。

化学镀镍沉积的特性：①以次磷酸钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的质量分数为1%～l5%，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时，化学镀镍层是镍硼合金镀层，硼的含量为1%～7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5%以上。②硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度*为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。

化学镀镍初期和末期反应速度管理方法是在化学镀镍沉积的过程中会产生亚磷酸盐的副产物，并且随着生产的进行，亚磷酸盐的浓度也会越来越高。于是反应速度受生成物浓度的升高而降低。因此，反应初期和反应末期的沉积速度会产生较大的偏差。下面就讲讲如何来解决该问题：留存母液的方法：将前次换槽的旧液保留一些，作为新开槽的母液。这样就可以避免初期反应速度过快的问题，并且也将新槽与旧槽之间的活性缩小；逐步升高PH值：开槽初期的PH值可以设定在4.8，然后根据需要将PH值逐步升高，寿命结束前升至5.2左右；逐步升高Ni离子的浓度：在初期镍离子控制在4.5g/l左右，随MTO数的增加再逐步提高其浓度。现在化学镀镍的技术性能很稳定。

化学镀镍溶液中的Ni2+靠还原剂次磷酸钠放出的原子态活性氢还原为金属镍，而不是直接作用。化学镀镍层的耐腐蚀性：化学镀镍和电镀铬一样，是一种障碍镀层，它是将基体金属和外界腐蚀环境隔绝而达到防护目的。铬具有良好的耐腐蚀性，然而电镀铬层由于高应力引起裂纹，不能保护基体金属免受腐蚀。化学镀镍的的耐蚀性比电镀铬要好，则是由于化学镀镍是非晶态结构，非晶态是一种均匀的单相组织，不存在晶界、位错、层错之类缺陷，因而在腐蚀介质中不易形成腐蚀微电池。化学镀镍层和基体结合均匀，致密，腐蚀介质难以透过镀层而浸蚀基体。扬州精密化学镀镍

化学镀镍以次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。扬州精密化学镀镍

化学镀镍技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔（via-hole）的充填整平化工艺中，采用了选择性的镍磷合金化学镀技术；其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明，化学镀镍技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。铸造用模型和芯盒通常为铸铁或铸铝件，在使用过程中遭受磨料磨损，报废很快。采用化学镀镍镍表面保护之后，铸造模型和型芯盒的质量上等级，使用寿命明显提高。化学镀镍在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。扬州精密化学镀镍