真空镀膜设备替代电镀设备是发展的必然 2012年全国化学电镀产生的污水和重金属排放量达到3.5亿吨，固体废物达到4.1万吨，酸性气体达到2.3万立方米，由于真空镀膜设备逐渐应用到市场上，污染排放量比2011年有所下降，但仍是一个不可忽视的数据，为处理这大量的污染，大部分企业已投放了共5868.1亿元在污水治理方面，464.8亿元在固体废物治理方面，974.9亿元在酸性气体治理方面，但仍然有部分企业没有完善治理措施，造成大量污染。 使用真空镀膜设备进行电镀可以有效改善污染情况，它不像化学电镀需要使用重金属溶液和酸性溶液进行镀膜，而是在真空环境下利用蒸发或溅射方式进行镀膜，完全没有污染产生，是一种绿色低碳、符合可持续发展战略的产业，已经越来越多企业淘汰了旧方式化学电镀而转用真空电镀，但还有很多企业没意识到环保的重要性，不懂得绿色生产其实是为自己和后代创建美好生存环境的道理。 绿色环保产业是必然的发展趋势，造成严重污染的化学电镀终会退出历史舞台，取而代之的是真空电镀，利用真空镀膜机镀膜成为主流是不可质疑的。熔融铸造法是制作溅射靶材的基本方法之一。镇江铜锆靶材定制
与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：
本发明提供的靶材抛光装置的技术方案中，所述靶材抛光装置包括：固定板，所述固定板包括顶板和位于所述顶板一侧的侧板；抛光片，位于所述固定板内侧面上，其中位于固定板弯折处的抛光片呈弧状。位于固定板弯折处的抛光片表面适于对靶材经圆角处理的侧棱进行抛光，位于侧板上的所述抛光片表面适于对靶材侧壁表面进行抛光。所述靶材抛光装置能够对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱同时进行抛光，因此所述靶材抛光装置有助于提高对靶材表面进行抛光的作业效率。
可选方案中，所述防护层为弹性材料，所述防护层的质地软，能够在所述固定板及靶材间提供缓冲，避免所述固定板触撞靶材导致靶材受损。 镇江铜锆靶材定制一般靶材抛光后，溅射速率、电压等工艺参数比较稳定，容易控制。
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材抛光装置。
背景技术：
溅射镀膜属于物相沉积方法制备薄膜的工艺之一，具体是指利用高能粒子轰击靶材表面，使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出，并沉积在基材或工件表面，从而形成薄膜。
由于背板具有良好的导电导热性能，且还可以起到固定支撑作用，因此，靶材在镀膜前需与背板焊接在一起，然后共同装配至溅射基台。
一般活性金属靶材，例如铝靶材，由于长期暴露在空气中，靶材表面材料容易氧化形成一层氧化皮。在直流脉冲、中频溅射过程中，离子撞击的能量不足以破坏该氧化皮，导致靶材原子或分子难以逸出，因此在将靶材安装至溅射基台之前，需要对靶材表面进行抛光。此外，对于活性金属靶材及非活性金属靶材，抛光操作有利于改善靶材的溅射速率的稳定性，有助于提高溅射镀膜质量。
目前业内通常采用人工手动对靶材表面进行抛光，即操作人员手持砂纸对靶材的各个表面进行抛光，作业效率低。
抛光片第二部分320呈弧状，与经圆角处理的靶材侧棱相匹配，可对靶材侧棱进行抛光。所述抛光片第三部分330表面为平整的平面，能够对靶材侧壁表面进行抛光。因此所述靶材抛光装置100能够同时对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱进行抛光，有助于提高抛光作业效率。
由于操作人员同时对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱进行抛光，因此操作人员施加在靶材侧壁表面及侧棱上的力度差异小，抛光工艺结束后，靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱表面具有相近似甚至完全相同的平整度，使得抛光表面具有良好的均一性，有助于改善溅射镀膜质量。若分步骤对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱表面进行抛光，操作人员在两个步骤中施加的力度容易差别较大，造成抛光处理后，靶材侧壁表面与侧棱表面粗糙度差异大，使得靶材侧壁表面与侧棱表面交接处具有台阶。在溅射镀膜过程中，所述台阶容易导致前列放电，影响溅射镀膜的均一性，造成镀膜质量差。 在靶材的技术工艺中为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能。
磁控靶溅射沉积率的影响因素 溅射沉积率是表征成膜速度的参数，其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基片的间距等影响因素外，还受靶面的功率密度，亦即靶电源输出的“溅射电压与电流”两个重要因素的直接影响。 1、溅射电压与沉积率 在影响溅射系数的诸因数中，当靶材、溅射气体等业已选定之后，比较起作用的就是磁控靶的放电电压。一般来说，在磁控溅射正常工艺范围内，放电电压越高，磁控靶的溅射系数就越大。 2、溅射电流与沉积率 磁控靶的溅射电流与靶面离子流成正比，因此对沉积率的影响比电压要大得多。增加溅射电流的办法有两个：一个是提高工作电压;另一个是适当提高工作气体压力。 3、溅射功率与沉积率 一般来说，磁控靶的溅射功率增高时，薄膜的沉积率速率也会变大;这里有一个先决条件，就是：加在磁控靶的溅射电压足够高，使工作气体离子在阴-阳极间电场中获得的能量，足以大过靶材的“溅射能量阀值”。金属化合物的二次电子发射系数比金属的高，靶中毒后，靶材表面都是金属化合物。镇江铜锆靶材定制
靶材安装及注意事项有哪些？镇江铜锆靶材定制
利用原子力显微镜(AFM)和扫描电子显微镜(SEM)，对所制备的非晶硅薄膜进行了定性和定量的表征，研究了溅射功率、衬底温度、溅射时间、氩气气压等因素对非晶硅薄膜表面形貌和厚度的影响。实验结果表明：非晶硅薄膜的表面粗糙度会随溅射功率、溅射时间和溅射气压的增加而增大，而随着衬底加热温度的增加而减小。 对制备的非晶硅薄膜在不同温度和时间进行了退火处理。再利用X- 射线衍射仪(XRD)和拉曼光谱仪，对不同退火温度的样品进行晶化程度的表征。实验结果表明：不同条件制备的非晶硅薄膜在750℃退火1 h 后就已发生不同程度的晶化，并且直流磁控溅射制备的非晶硅薄膜比射频磁控溅射制备的非晶硅薄膜更容易发生晶化;退火温度越高，非晶硅薄膜晶化速率越快。 此外，通过拉曼激光诱导晶化，结果表明：拉曼激光诱导非晶硅晶化为局域晶化，具有晶化速度快的特点;晶化过程中，需要控制激光强度，过强的激光会把非晶硅薄膜烧蚀掉。镇江铜锆靶材定制
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