非晶硅薄膜的制备方法 非晶硅薄膜的制备方法有很多，如低压化学气相沉积(LPCVD)，等离子体增强化学气相沉积(PECVD)，直流(射频)磁控溅射等。生长多晶硅薄膜的方法有：化学气相沉积包括低压化学气相沉积(LPCVD)、大气压强化学气相沉积(APCVD)、等离子体化学气相沉积(PCVD)以及液相生长、激光再晶化和固相晶化法(SPC)等。固相晶化法是指在(高温)退火的条件下，使固态非晶硅薄膜的硅原子被、重组，从而转化为多晶硅薄膜。它的特点是非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。常规高温炉退火、快速热退火、金属诱导晶化、微波诱导晶化等都属于固相晶化的范畴。本文采用PECVD 和磁控溅射方法在不同的条件下制备了a- Si: H 和a- Si 薄膜，并采取高温退火和激光诱导晶化的方式，利用X- 射线衍射及拉曼光谱，对制备的非晶硅薄膜晶化过程进行了系统地研究。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。上海氧化钛靶厂家
真空熔炼 Mn-F2701 电解锰 片状 99.7% 1-10mm 真空熔炼 Co-F3501 电解钴 片状 99.95% 1-10mm 真空熔炼 Co-I3504 电积钴 块状 99.95% 40*40*5mm 真空熔炼 Co-G3533 钴 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 W-G3536 m 真空熔炼 Ta-G3533 钽 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Nb-G3533 铌 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Mo-G3533 m 真空熔炼 Si-I5011 多晶硅 块状 99.999% 不规则块状 真空熔炼 In-G4501 铟 颗粒 99.995% 1-3mm 真空熔炼 Zr-I2402 海绵锆 块状 99.4% 3-25mm 真空熔炼 Hf-I2402 海 m 真空熔炼 Ge-G5006 锗 颗粒 99.999% 3-5mm 真空熔炼 La-I3011 镧 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 Er-I3011 铒 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 Dy-I3011 镝 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 W-P3504 钨 粉末 99.95% 325目 粉末冶金 Al-P3504 &nbs 5目 粉末冶金 TiC-P2514 碳化钛 粉末 99.5% 3-5μm 粉末冶金 HfC-P2514 碳化铪 粉末 99.5% 3-5μm 粉末冶金 ZrB2-P2519 二硼化锆 粉末 99.5% 10μm 粉末冶金 Ti-F2612 .2*L 耗材配件 Ta-F3513 钽 0*0.2mm 耗材配件 Nb-F3513 *100*0.2mm 耗材配件 合金定制 流程：1.客户提供需要的配比、块材大小和用量要求；上海氧化钛靶厂家使进气流量控制在产生靶中毒的前沿，确保工艺过程始终处于沉积速率陡降前的模式。
中频双靶反应磁控溅射与直流反应磁控溅射相比具有以下几个显巨优点： (1)消除了靶面打弧放电现象，中频反应磁控溅射镀制的绝缘薄膜与直流反应磁控溅射镀制的同种膜相比，膜面缺 陷要少几个数量级; (2)可以得到比直流反应磁控溅射高出数倍的溅射沉积速率; (3)中频双靶反应磁控溅射的整个溅射沉积过程，可以始终稳定在所设定的工作点上，为大规模工业化稳定生产提供了条件。 选用非对称双极脉冲靶电源与选用“双靶-中频靶电源”不同，使用单个磁控靶进行反应磁控溅射，调节相应的镀膜工艺参数，可以消除磁控靶面打弧放电现象和实现长时间稳定的薄膜沉积，可以达到上述“中频-双靶反应磁控溅射”的同样效果。
磁控溅射制备非晶硅薄膜 本实验采用石英玻璃为衬底，实验前先将玻璃衬底浸泡在溶液中，放到JHN- 4F(200 W)超声波清洗机清洗30 min;然后用分析乙醇同样在超声波清洗机中清洗30 min; 放入装有去离子水的烧杯中在超声波清洗器中清洗约30 min 后晾干。然后以高纯硅为靶材在JGP500型超高真空磁控溅射设备上，分别采用直流和射频方式制备了两块样品。在溅射前，预溅射5 min以除去靶材表面氧化物。1# 样品采用直流磁控溅射方式， 溅射功率为100 W， 本底真空度6×10- 4 Pa ， 溅射时间20 min，溅射气压0.5 Pa，衬底温度为室温。2#样品采用射频磁控溅射方式，溅射功率150 W，本底真空度6×10- 4 Pa，溅射时间120 min，溅射气压2.0 Pa，衬底温度为室温。样品1# 和2# 均切为3 小块，其中各保留一小块不做退火处理，其他的小块样品处理情况为1#750℃、1#850℃，2#750℃、2#850℃在马弗炉中退火1h。将1# 和2#未处理样品用拉曼激光诱导方法，研究非晶硅薄膜的晶化过程。所以在安装靶材时需要确保阴极与阳极之间没有接触也不能存在导体，否则会产生短路。
靶中毒的影响因素
影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶中毒。反应溅射工艺进行过程中靶表面溅射沟道区域内出现被反应生成物覆盖或反应生成物被剥离而重新暴露金属表面此消彼长的过程。如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率，化合物覆盖面积增加。在一定功率的情况下，参与化合物生成的反应气体量增加，化合物生成率增加。如果反应气体量增加过度，化合物覆盖面积增加，如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到***，溅射沟道将进一步被化合物覆盖，当溅射靶被化合物全部覆盖的时候，靶完全中毒，在靶面上沉积一层化合金属膜。使其很难被再次反应。 靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。上海氧化钛靶厂家
如果不能及时调整反应气体流量，化合物覆盖面积增加的速率得不到***，溅射沟道将进一步被化合物覆盖。上海氧化钛靶厂家
2、钯 靶材 99.99% 常规尺寸：φ50*1mm；φ60*3mm；φ76.2*4mm等，尺寸可定做 3、电镜钯片常规尺寸：φ57*0.1mm；φ57*0.2mm；φ58*0.1mm；φ58*0.2mm 4、钯 箔片 99.99% 常规尺寸：100*100*0.2mm等，尺寸可定做 二、其他服务： 打穿的钯靶材、钯残料可提供回收再加工服务。 回收流程如下： 称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品 供应高纯靶,钯靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材 产品编码 产品名称 规格 应用 Au-G5034 金 颗粒 99.999% φ3*4mm 热蒸发、电子束镀膜 Pt-G4028 铂 颗粒 99.99% φ2*8mm 热蒸发、电子束镀膜 Ag-G4025 银 颗粒 99.99% φ2*5mm 热蒸发、电子束镀膜 Pd-G3536 钯 颗粒 99.95% φ3*6mm 热蒸发、电子束镀膜 Al-G5033 铝 颗粒 99.999% φ3*3mm 热蒸发、电子束镀膜 Cr-G3501 铬 颗粒 99.95% 1-3mm 热蒸发、电子束镀膜 Ti-G4533 钛 颗粒 99.995% φ3*3mm 热蒸发、电子束镀膜 Ni-G4533 镍 颗粒 99.995% φ3*3mm 热蒸发、电子束镀膜 S-G5002 硫 颗粒 99.999% 1-6mm 热蒸发、上海氧化钛靶厂家
江阴典誉新材料科技有限公司地处江苏省江阴市，是一家专业生产溅射靶材和蒸发材料的公司，溅射靶材充分借鉴国外的先进技术，并通过与国内外**研发机构合作，整合各行业资源优势，生产出多系列***溅射靶材产品。 公司目前主要生产金属，合金，陶瓷三大类靶材产品。经过几年的发展和技术积累，已经拥有：真空热压，冷压烧结，真空熔炼，热等静压，等离子喷涂等技术。另外也可根据客户要求研发新型靶材并提供靶材金属化、绑定和背板服务。 江阴典誉新材料科技有限公司已为以下行业提供***的靶材：平面显示、装饰与工具、太阳能光伏和光热、电子和半导体、建筑与汽车玻璃大面积镀膜等工业领域。同时也为国内外各大院校和研究所提供了很多常规和新型的试验用靶材。 江阴典誉目前拥有真空热压炉两台，冷压烧结炉一台，真空熔炼设备两台，等静压设备一台，等离子喷涂两套，绑定平台两套，各类机加工设备七台，检验设备若干，确保出厂的每件产品都能达到甚至超过客户的预期。 江阴典誉秉承：“一切以客户的需求为导向，客户的所有需求一次做好。”的发展理念。